
ぃ青春苦短 发表于 2016-1-9 00:00
这种AMD架构的北桥是我的话,加焊北桥后只放合适厚度的铜片,再改3.3V风扇散热,比换芯片好多了,因为换芯 ...
广州迅芯科技 发表于 2016-1-8 23:48
软垫上加铜片加硅脂,出发点是好的。
。。我们用的导热硅脂其实质量很差的。这个是我个人感觉啊。应该要考虑用其他材料替换了。黑暗纪实 发表于 2016-1-8 23:44
我这边一直都是铜片 其实这个机器不管怎么样还是会多次虚焊
新人求罩 发表于 2016-1-9 09:08
我去 软垫加铜片这个扇热好么 我都是纯铜片 中间加点硅脂的


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