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标题: 哪位大侠能告诉小弟，苹果的一体机南桥用多少温度拆？ [打印本页]

作者: derickz 时间: 2016-1-5 05:28
标题: 哪位大侠能告诉小弟，苹果的一体机南桥用多少温度拆？
主板是imac 820-3126a。在下想拆下南桥(BD82Z68)，尝试了多温度曲线没搞下来，现在是上260，下300，保持温度2分钟了，还是不溶，室温是 10C.

我该用多少温度拆呢？

作者: 凤城 时间: 2016-1-5 09:10
还得看看BGA温度有没有偏差。这个温度应该能下来了。我这里上面最高235下面265就能下来了，可能你的BGA温度存在偏差，如果没有偏差就把底部风嘴换成最大号。

作者: lini3hao 时间: 2016-1-5 09:16
看看是不是封胶了

作者: derickz 时间: 2016-1-5 10:46

凤城发表于 2016-1-5 09:10
还得看看BGA温度有没有偏差。这个温度应该能下来了。我这里上面最高235下面265就能下来了，可能你的BGA温度 ...

谢谢大侠。

bga温度有没有偏差，我不确定，但是用上230c，下 280c，拆其他的板子桥是很容易的，就是拆不了这个板麻烦。

我按你的办法尝试一下。

能放入bga下面的测温感应器有什么推荐的？

作者: derickz 时间: 2016-1-5 10:47

lini3hao 发表于 2016-1-5 09:16
看看是不是封胶了

外面四周是有的，但是我已经拆了。里面还有吗？

作者: 凤城 时间: 2016-1-5 11:03

derickz 发表于 2016-1-5 10:47
外面四周是有的，但是我已经拆了。里面还有吗？

不用管里面有没有，跑到你设定温度值了就暂停，然后拔一下芯片旁边稍微大点的贴片电容，如果能动了，再停过十几秒左右直接撬就行了

作者: zhangxunhai 时间: 2016-1-5 13:48
里面可能有胶，，，，，，，，

作者: loveyousecond 时间: 2016-1-5 14:14
里面应该还有胶，珠子融了慢慢翘。

作者: derickz 时间: 2016-1-6 02:08
各位大哥，今天我跑上290C，下290C，使用测温线，芯片附近的温度达到240C，还是不动，我不敢用力撬。郁闷。

作者: derickz 时间: 2016-1-6 02:23

loveyousecond 发表于 2016-1-5 14:14
里面应该还有胶，珠子融了慢慢翘。

可是应该也动一动才对啊？一动不动，我不敢撬了。。。。

作者: 江苏阳光 时间: 2016-1-6 07:50
这个应该是里面有胶的了

作者: derickz 时间: 2016-1-7 19:49

江苏阳光发表于 2016-1-6 07:50
这个应该是里面有胶的了

测温线250，我用刀片捅，锡球还没有溶化，而我的心已经溶化了。

作者: xiaobaitu 时间: 2016-1-8 22:34
什么情况。怎么会这样。

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