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标题: 焊接QFN封装芯片技巧和方法 [打印本页]

作者: neco 时间: 2016-1-4 13:17
标题: 焊接QFN封装芯片技巧和方法
步骤1 先给板上芯片的焊盘上锡，2是然后给芯片底部上锡，这个上完锡后要弄平，尽量减少锡，但不能没有。3调整热风枪温度，实际出风大概在240度左右，因为风枪质量不一样，根据实际情况调节。4是把芯片放到焊盘上，一定要放正，然后用热风枪对着它吹，速度要均匀，直到锡溶化，一般20秒内。最后一步用烙铁给芯片侧引脚上锡。

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作者: 维修1234 时间: 2016-1-4 16:35
盼望已久的分析终于出现了，实在高兴。
在第三幅图片中，是不是用吸锡线在吸多余的锡渣？
在第三幅图中，是用镊子在旁边测一下是否有空焊的吗

作者: neco 时间: 2016-1-4 17:08

维修1234 发表于 2016-1-4 16:35
盼望已久的分析终于出现了，实在高兴。
在第三幅图片中，是不是用吸锡线在吸多余的锡渣？
在第三幅图中， ...

自己理解，第三幅图是用烙铁拖平或加焊膏清理芯片底部。

作者: 下个路口！见 时间: 2016-1-4 17:23
喜欢搞这种（需要接地的），讨厌搞那种中间空白的（不接地的那种），比较花时间对齐引脚

中间那里加适量的锡，松香，直接风枪吹，自己就能对好位，IC整体还能有一点点悬空，好最后补焊

作者: 過客 时间: 2016-1-4 18:16
我也是這樣焊

作者: 维修1234 时间: 2016-1-5 08:21

下个路口！见发表于 2016-1-4 17:23
喜欢搞这种（需要接地的），讨厌搞那种中间空白的（不接地的那种），比较花时间对齐引脚

中间那里加适量 ...

你说在中间接地的地方适量加此锡，这里所谓的适量是指焊锡平焊盘底部吧？但是焊盘底部本身已经有焊锡，还加上去这样不是突出来了吗？

再有，你说你喜欢焊这种中间接地的QFN芯片，是否是因为是会自动对正脚位？你说它会自动对正脚位，我感到相当惊奇？？？？？？为什么它会自动对正脚位？它的引脚又小又短，还缩在里面，看不清。有时碰到有一小部分翘起来，和底部不重合。
这个时候只好重新又用风枪又对着这个地方吹，上面用镊子轻压，但是一般来说只是限于15----20秒内完成，结果还是有些地方翘起来。
有时想到拖锡，但是又出现引脚连锡，因为它的引脚短的缘故，极不容易拖开焊锡。

作者: 下个路口！见 时间: 2016-1-5 09:12

维修1234 发表于 2016-1-5 08:21
你说在中间接地的地方适量加此锡，这里所谓的适量是指焊锡平焊盘底部吧？但是焊盘底部本身已经有焊锡，还 ...

千万别用镊子去压它，而是轻轻触碰或者拨动，只要中间部分有合适的松香和锡，风枪不要开猛了，300度左右吧，风力中5----6，关键还是风枪的功率

作者: 死亦无悔！ 时间: 2016-1-5 09:19
焊接多多联系不需要什么太神秘的技巧就是熟能生巧

作者: 维修1234 时间: 2016-1-5 09:34

下个路口！见发表于 2016-1-5 09:12
千万别用镊子去压它，而是轻轻触碰或者拨动，只要中间部分有合适的松香和锡，风枪不要开猛了，300度左右 ...

多谢，还想问一下，刚开始的时候，就是想定位的时候，要用镊子压吗？

作者: 维修1234 时间: 2016-1-5 09:36

死亦无悔！发表于 2016-1-5 09:19
焊接多多联系不需要什么太神秘的技巧就是熟能生巧

我焊坏了不少的芯片，都没有摸着门道

作者: 下个路口！见 时间: 2016-1-5 09:51

维修1234 发表于 2016-1-5 09:34
多谢，还想问一下，刚开始的时候，就是想定位的时候，要用镊子压吗？

任何时候都不要去压，

先给板子预热，感觉差不多预热好了，就用镊子把IC夹上去，注意尽量不要歪，继续风枪吹（注意风速和温度，悬空的距离），

认真观察锡是否变色，熔化，再慢慢拨动IC并校正位置，对好位置后让它自然冷却30秒左右吧，再用烙铁去焊接4个方向的引脚，（先焊接有接地的那一面），

作者: 下个路口！见 时间: 2016-1-5 09:59

维修1234 发表于 2016-1-5 09:36
我焊坏了不少的芯片，都没有摸着门道

高质量的双面板用400度---420度，60W的恒温烙铁去焊接，3秒---5秒

差劲的单面板用300---320度，60W的恒温烙铁，3秒搞定

关键还要看焊接什么点或者什么料，有接地的那一面还要预热好再焊接

锡线嘛，我反正在厂里用习惯了无铅的1.0mm锡线

作者: awfla 时间: 2016-1-5 10:28
不错不错，值得学习！

作者: 维修1234 时间: 2016-1-5 10:58

下个路口！见发表于 2016-1-5 09:51
任何时候都不要去压，

先给板子预热，感觉差不多预热好了，就用镊子把IC夹上去，注意尽量不要歪，继续 ...

能不能说下为什么要先焊接有接地的那一面？还有能在3----5秒的时间内焊接4个方向的引脚吗？不会出现连锡的现象吗

作者: 简单任务 时间: 2016-1-5 11:17
先上锡是要的，不过吹上去的时候，有时吹十几秒，昨天焊了三个RTL8111E才好了一个。

作者: 下个路口！见 时间: 2016-1-5 11:20

维修1234 发表于 2016-1-5 10:58
能不能说下为什么要先焊接有接地的那一面？还有能在3----5秒的时间内焊接4个方向的引脚吗？不会出现连锡 ...

接地的脚冷却的快啊，不先焊接好它，根本保证不了最后来焊接它时的焊接质量

3-----5秒指的是焊接单个方向的时间，还要脚数不多，10个以内，

我的烙铁功夫还过得去，关键是预热好了，我再手工焊，是绝不会连锡的

作者: 死亦无悔！ 时间: 2016-1-5 11:23

维修1234 发表于 2016-1-5 09:36
我焊坏了不少的芯片，都没有摸着门道

········焊坏的基本上没有有吹爆的风枪吹爆的有

作者: liydcc 时间: 2016-1-5 12:51
这个确实需要多多练习，每个人的方法都不一样的

作者: zxdg 时间: 2016-1-5 15:32
好好学习，达到熟练，多多动手，O(∩_∩)O谢谢

作者: 188074601 时间: 2016-1-5 16:10

维修1234 发表于 2016-1-5 08:21
你说在中间接地的地方适量加此锡，这里所谓的适量是指焊锡平焊盘底部吧？但是焊盘底部本身已经有焊锡，还 ...

兄弟,我们拆下芯片的时候,芯片焊盘都要加有铅的锡,这个是易于重新换新的芯片上去,温度可以不用那么高了,吹5秒基本熔化.中部底盘上的锡要有一点点凸出,为的是芯片可以自动回位,你做过BGA应该知道,大芯片能回位,小芯片照样能自动回位,你不信在芯上去的时候,你用摄子轻碰一下,推开又会回到原位,,回位之后,才用烙铁焊四周的脚,一个芯片很快就焊好的,我们拆加换上新的芯片,基本5分钟不要.还有,新的芯片上去之前,一定要给芯片的脚加焊油和锡,要不然你上板之后焊接就困难了,哪怕旧芯片,也要整理下脚上们的锡,这样焊接,几乎95的成功率.

作者: 维修1234 时间: 2016-1-5 18:32

neco 发表于 2016-1-4 17:08
自己理解，第三幅图是用烙铁拖平或加焊膏清理芯片底部。

NECO，恭喜你成为版主。恭喜，恭喜。

作者: neco 时间: 2016-1-5 18:51
成为版主鸭梨变大了

作者: wpcandyy 时间: 2016-1-5 22:50
QFN不好搞啊，学习了方法了，明天试试。、

作者: 李华东 时间: 2016-1-5 22:56
中间锡少点四边脚锡饱满点焊时脚位对的正的话就不用再拖锡了

作者: yangke251 时间: 2016-1-5 23:19
有个视频就好了，谢谢楼主

作者: 姚 时间: 2016-1-6 05:32

维修1234 发表于 2016-1-5 08:21
你说在中间接地的地方适量加此锡，这里所谓的适量是指焊锡平焊盘底部吧？但是焊盘底部本身已经有焊锡，还 ...

用增加焊锡流动性的焊膏就容易拖开多余的焊锡

作者: 常鳞凡介 时间: 2016-1-6 10:45
焊接多了跟普通的就没什么太大差别了，

作者: mhbml88 时间: 2016-1-6 11:23
需要一把好镊子，然后要手稳，温度掌握好。多练习，基本能搞定了

作者: 风神一笑 时间: 2016-1-6 13:06

焊接技术还没到位哦工程师

作者: neco 时间: 2016-1-6 13:15

风神一笑发表于 2016-1-6 13:06
焊接技术还没到位哦工程师

没事多练习焊接和跑线技术

我不是工程师

作者: 新人求罩 时间: 2016-1-6 17:35

维修1234 发表于 2016-1-5 08:21
你说在中间接地的地方适量加此锡，这里所谓的适量是指焊锡平焊盘底部吧？但是焊盘底部本身已经有焊锡，还 ...

中间适当的加锡不能太多一点点那样熔化了就容易归为当然温度以及焊膏都得达到需求才会归位

作者: 新人求罩 时间: 2016-1-6 17:36
你的分都哪去了不应该啊

作者: 乐呵呵 时间: 2016-1-6 21:53
焊接的风吹的时候，要用镊子夹住，吹好，点动一下，对把？？

作者: neco 时间: 2016-1-6 22:33

乐呵呵发表于 2016-1-6 21:53
焊接的风吹的时候，要用镊子夹住，吹好，点动一下，对把？？

是的最后用放大镜检查虚焊情况

作者: 深圳卓越 时间: 2016-1-7 08:36

维修1234 发表于 2016-1-5 09:36
我焊坏了不少的芯片，都没有摸着门道

QFN芯片我从来没焊坏过，焊盘拖平芯片引脚上锡，焊盘预热一下再把芯片放上去对平吹一下，最后在焊盘四边加一点焊膏烙铁加锡再拖一下就OK了，只是掌握好基本上可以达到一次过就成功！

作者: my灬路飞 时间: 2016-1-7 11:24
过程领会了但风枪温度和上锡量还需要个人多多练习

作者: 懒洋洋的小卷毛 时间: 2016-1-7 12:58
只是用烙铁吗，我以为只有我才喜欢用罗铁，拿nqc

作者: 工孙 时间: 2016-1-7 13:35
自从改成无铅工艺后，焊接就成了悲剧啦。

作者: neco 时间: 2016-1-7 13:37

懒洋洋的小卷毛发表于 2016-1-7 12:58
只是用烙铁吗，我以为只有我才喜欢用罗铁，拿nqc

烙铁加风枪。

作者: SunFreedom 时间: 2016-1-7 14:16
不需要什么太神秘的技巧就是熟能生巧

作者: 刘华人 时间: 2016-1-7 15:23
这种QFN封装的芯片，我一般都是先在板脚位上拖一边焊，然后上助焊膏，然后把芯片摆对齐，用风枪对着吹热，只要吹热就行，这时用电烙铁直接拖一次，很快就把锡归位到脚位上了。

作者: neco 时间: 2016-1-7 18:33

风神一笑发表于 2016-1-6 13:06
焊接技术还没到位哦工程师

这个能不能加精华啊

作者: 风神一笑 时间: 2016-1-7 18:46

neco 发表于 2016-1-7 18:33
这个能不能加精华啊

群里问月饼老师。。

作者: 西山行 时间: 2016-1-7 20:43
自动归位后要不要压一下。

作者: ivwsit 时间: 2016-1-7 23:47
没分了。。。。学习了！我也经常给CPU电源管理芯片焊来焊去的。。。

作者: shaobing 时间: 2016-1-8 00:09
这种帖子还加分啊，咋回事你们，没分都这样发帖啊，QFN谁不会，我还有比这个更先进的办法呢，自己研究出来的

作者: 黄炳忠 时间: 2016-1-8 08:30
我想你们为什么不用BGA平台焊接，这些设备都不是现成的吗？何必要那么麻烦的去认为控制。我都是上BGA焊接，对位好就上她自己焊接。

作者: likai 时间: 2016-1-8 08:41

不错方法很相似

作者: 1271092608 时间: 2016-1-8 10:15
那个，，，能吐槽一下图中的烙铁吗。。。烙铁头烧的那么厉害

作者: 追求我的一切 时间: 2016-1-8 11:52
说的容易做着难呀

作者: l2311707122 时间: 2016-1-8 12:05
值得学习，有技巧还得多练习才行。

作者: ahaiahai 时间: 2016-1-8 12:20
不错啊！nnnn

作者: 为了生存 时间: 2016-1-8 12:47
方法是这样但是大家只有多练才行，记得15期远程好像有位同学天天都问怎么焊接QFN

作者: 1941159582 时间: 2016-1-8 17:32
焊小芯片好难

作者: 930398298 时间: 2016-1-8 19:45

下个路口！见发表于 2016-1-4 17:23
喜欢搞这种（需要接地的），讨厌搞那种中间空白的（不接地的那种），比较花时间对齐引脚

中间那里加适量 ...

只要锡化了会自动对角的直接轻轻用镊子推一下自己弹回来的那种最好

作者: 930398298 时间: 2016-1-8 19:50

下个路口！见发表于 2016-1-5 09:12
千万别用镊子去压它，而是轻轻触碰或者拨动，只要中间部分有合适的松香和锡，风枪不要开猛了，300度左右 ...

如果底部的锡多了不平添多点焊油用镊子压下去压平底部的锡跑出来成圆珠状（底部的锡完全跑出不会与外围引脚连接）移开风枪待锡凝固用烙铁过一遍焊走外围锡珠和引脚连锡

作者: dzy84 时间: 2016-1-8 20:20
这个封装一直都焊接得不好。谢谢分享了。

作者: 星如雨 时间: 2016-1-11 18:12

930398298 发表于 2016-1-8 19:50
如果底部的锡多了不平添多点焊油用镊子压下去压平底部的锡跑出来成圆珠状（底部的锡完全跑出 ...

这是正法，说不能用镊子压他根本不懂，不要误导。

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