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标题: 笔记本主板在做BGA时刮焊锡是焊点掉了怎么办？ [打印本页]

作者: 沈阳维修 时间: 2009-2-10 11:56
标题: 笔记本主板在做BGA时刮焊锡是焊点掉了怎么办？
笔记本主板在做BGA时刮焊锡是焊点掉了怎么办？
就是南桥做BGA是刮上面的焊锡时间过了有的焊点掉了该怎么半呢

作者: 无边思绪 时间: 2009-2-10 15:04
可以补。。。

作者: 王手机 时间: 2009-3-28 00:40
可能是空点，你查查图纸吧。

作者: 主板狂 时间: 2009-3-28 02:01
要是补最好得有一个图，看下子如何补的，我以前看到有人用导电银浆补的，又快又好，那个有相关补点资料，发一下子。我拖时一般只用烙铁拖的，不用吸锡线。

作者: 沪上飞鸟 时间: 2009-3-28 11:00
导电银浆没什么用，因为做BGA要加热的。温度高了就不行了。我们的办法是查一下PDF看是不是空点。如果有用的点就用细铜线联，就是修手机用的铜线。成功很高，你试试。

作者: 心在飞翔 时间: 2009-3-28 11:06
在小北有卖补线专用的漆包线，还有绿油。

掉的焊盘，用小刀刮一下，露出线路，上锡，然后根据需要把漆包线补上去，再用绿油进行固定。

作者: 高雄 时间: 2009-3-28 20:29
沒線路就算了
有線路就得補囉

作者: 笔记本维修工 时间: 2009-3-28 22:38
主板上都不用力拖万一掉了只能补线了空点没关系

作者: 渡口 时间: 2009-3-28 22:44
在没有PDF的情况下怎么知道掉的是空点

作者: 王手机 时间: 2009-3-28 23:21
空点在高倍放大镜下面可以看出来的。

作者: 小贝花 时间: 2009-3-29 18:20
有几次，做显卡的时候无铅的板用吸锡带托平的时候掉过焊盘，想请问下楼上，是后能看到焊盘下面没有铜线之类的，可以认定为空点，有一次 ACER的板做X1300的时候掉了个点，我在灯下好像看到隐约看到了有下面有铜线，打对地也不通，后来很无奈的干了上去，TMD居然亮了，亮了就送客了后来居然也没事。。诶

作者: 小锋维修 时间: 2009-3-29 18:34
有很多是空点，很容易掉的。

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