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标题: 求教,各位大虾,做BGA处理主板焊盘的时候需不需要用吸锡线把焊盘刮平? [打印本页]

作者: guangge    时间: 2015-12-27 16:40
标题: 求教,各位大虾,做BGA处理主板焊盘的时候需不需要用吸锡线把焊盘刮平?
求教,各位大虾,做BGA处理主板焊盘的时候需不需要用吸锡线把焊盘刮平?还是只用烙铁刮几下就行了?

作者: zhangxunhai    时间: 2015-12-27 16:42
每个人的处理可能不一样,自己摸索适合自己的方法
作者: 1679684    时间: 2015-12-27 16:44
要的   主要是看是什么板子    手机的板子是刮刮平就好!
作者: DBJBW    时间: 2015-12-27 16:59
看个人习惯和经验,小点的不也行.
作者: hewentao    时间: 2015-12-27 17:15
做BGA处理主板焊盘的时候要用吸锡线把焊盘刮平  无铅的要先用有铅锡焊下在刮平 
作者: loveyousecond    时间: 2015-12-27 17:24
这个看个人习惯,有些人根本就不用吸锡线。
作者: 本本维修、    时间: 2015-12-27 17:35
10个师傅中有7个是嘻嘻线托平的,3个是烙铁大致托平的,我就是其中一个
作者: 哎哟不错    时间: 2015-12-27 17:57
高手烙铁就行,一般人都借助吸锡线

作者: 生活如狗    时间: 2015-12-27 18:19
养成好习惯吧,用吸锡线处理平一点
作者: lvjingang    时间: 2015-12-27 18:20
不需要完全刮平的!吸锡线容易吧焊盘脱下来的!
作者: xiaocaide    时间: 2015-12-27 22:39
反正我不拖
作者: gongjinjun2014    时间: 2015-12-27 22:48
lvjingang 发表于 2015-12-27 18:20
不需要完全刮平的!吸锡线容易吧焊盘脱下来的!

同意版主观点,吸锡线控制不好火候,容易掉漆,严重的还掉点,
作者: 哎哟··不错哦    时间: 2015-12-28 03:06
我就从来都不用锡司线,直接洛铁托平的
作者: 天下    时间: 2016-1-3 09:14
   小的芯片用烙铁就行了,大点的芯片最好用吸锡带弄干净,不然芯片很容易移位!
作者: 沉e默    时间: 2016-1-3 09:34
保险起见,最好拖平。
作者: 記ヤ憶    时间: 2016-1-3 09:40
本本维修、 发表于 2015-12-27 17:35
10个师傅中有7个是嘻嘻线托平的,3个是烙铁大致托平的,我就是其中一个

你就是那其中三位啊
作者: abcd4    时间: 2016-1-3 10:36
lvjingang 发表于 2015-12-27 18:20
不需要完全刮平的!吸锡线容易吧焊盘脱下来的!

太有同感了 曾因吸锡线托报废 几片板子 现在碰到拖锡都怕了
作者: ccadmin    时间: 2016-1-3 10:56
刮了一定要用手摸一下。不要有毛刺刮手要平坦
作者: windlovetao    时间: 2016-1-3 11:29
反正我是要这样做的
作者: sssyfh    时间: 2016-1-3 11:33
以前用吸锡线 吃了不少的亏  现在从来不用了。只用洛铁拖就OK。。。
作者: guangge    时间: 2016-1-4 12:27
当然需要,否则做好的显卡就不能平整的放在焊盘上
作者: guangge    时间: 2016-1-4 12:28
当然需要,否则做好的显卡就不能平整的放在焊盘上
作者: a1881hf0226    时间: 2016-1-4 16:04
loveyousecond 发表于 2015-12-27 17:24
这个看个人习惯,有些人根本就不用吸锡线。

我还以为一定要呢,每次都是托的平平的,下次试试洛铁,能省一点时间是一点
作者: south045512    时间: 2016-1-4 16:30
我都是刮平的
作者: jengames    时间: 2016-1-4 16:38
一般都要拖干净的 要不一边高一边低
作者: yunhaoyifan    时间: 2016-1-7 09:55
他锡线的飘过




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