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标题: 关于BGA植珠的问题讨论一下。 [打印本页]

作者: 小阿超 时间: 2015-12-18 22:48
标题: 关于BGA植珠的问题讨论一下。
由于我BGA练的很少，请问一下大家是用BGA植珠好一点还是用风枪弄好一点，如果用BGA加热的话该怎么操作能否给我发张图片看看，欢迎各位给我提建议，谢谢

作者: 李华东 时间: 2015-12-18 23:20
各人方法不同，单个的应该风枪好一点

作者: 重庆老范 时间: 2015-12-18 23:36
我也是一直用风枪植球，没用过BGA机植球

作者: zhangxunhai 时间: 2015-12-18 23:37
自己摸索一个适合自己怕方法

作者: a305093678 时间: 2015-12-18 23:39
植珠用风枪吧，没听过用BGA植珠的

作者: 583931727 时间: 2015-12-18 23:57
大多还是风枪吧，温度掌握好呢，一般都不会有什么事儿。BGA感觉麻烦。以前也就见过那些老师傅修那个好像是工控机吧（好像是）那个芯片要比笔记本的桥要大一些，没有那个网子。BGA的上网嘴用的也是最大号那种。也就见过一次。

作者: 小阿超 时间: 2015-12-19 22:37
如果弄个铁板烧估计效果会比较好吧，你们有没有用过铁板烧啊

作者: 栉名Anna 时间: 2015-12-20 11:03
肯定是bga好弄啊

作者: 鑫 时间: 2015-12-21 14:25

小阿超发表于 2015-12-19 22:37
如果弄个铁板烧估计效果会比较好吧，你们有没有用过铁板烧啊

铁板烧不适合电脑上面的芯片，电脑上芯片基本上都是晶片裸漏在外面的，直接加热晶片，很容易搞坏芯片。

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