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标题: 一个设计于显卡的BGA [打印本页]

作者: 王大修    时间: 2009-2-6 12:02
标题: 一个设计于显卡的BGA
本帖最后由 王大修 于 2009-2-6 12:05 编辑


成品BGA机器确实很好用,但是出于成本的考虑很多维修人员使用的还是DIY的土炮
本人有台大土炮,使用了快两年了,效果不错。由于体型庞大,使用有些不便。
最近搞了一个小的,设计的时候就是想用于显卡芯片的BGA焊接,所以预热面积很小。
制作完成之后首先发现做南桥很好用,没必要有什么防变形支架。

12
×12的发热砖,可能大家都感觉小吧?


北桥的成功率低了些,原因有几方面:
第一:主板有变形,但变形不是失败的必然因素;
第二:上方加热使用的风枪,风嘴太小;
第三:机器太小,做北桥看不见温度。--------主要原因,呵呵
不过台机要是北桥坏了,我认为没有维修价值。所以我很少换台机的北桥。
笔记本的板子质量要明显高于台机的,用这个小机器完全可以更换南北桥。

上点图片,摄像头拍的,将就看吧。

壳子是现成的,开了安装发热砖、温控、开关的四个洞。这步最难了。


发热砖

热电偶

温控器太大,装不下。


我把它锯成两截了分装在壳子里了。呵呵


最后是发热砖和温控的连接


说一下关于固态继电器,我这机器全功率500A,温控使用20A的继电器。
500W,第一继电器电流够,第二继电器使用常闭点,一次加热就能完成工作,继电器没有再次吸合的工作,没火花就能使得住。所以没设计继固态电器。

成本:发热砖:40
      温控:两年之前买的,好像是50

K
型热电偶:10

      开关:3×2
      外壳:一个**设备损坏后改造的。
总共花费:106rmb
作者: 浪漫朋友    时间: 2009-2-6 12:33
王大修老师,你这个BGA只有下加热部分,问一下上加热部分你是不是用的风枪啊?上下温度控制为多少?
作者: 王大修    时间: 2009-2-6 12:52
2# 浪漫朋友

上面使用的风枪。出于成本考虑没设计上部加热。可能在下一步的改造中添加。

个人体会下加热要比上加热更重要。因为焊接的过程是锡珠和pcb之间连接,不是锡珠和芯片之间的问题。

使用时下加热调节到150℃,由于加热砖有个热过冲的过程,到达150以后温控断开加热砖供电。加热砖会过冲到160℃左右。

在这个过冲的过程中用风枪在上部加热一会,芯片就焊接成功了。风枪温度大概250~300左右。

bga焊接主要是经验,多焊接几个就找到感觉了。温度也不是必须准确一成不变的,根据环境的温度、湿度等会有区别的。
作者: 多多    时间: 2009-2-6 13:11
下加热最主要,其实下加热温度最好控制在250,这样显卡PCB即不会变形也不会损坏,发热砖就是一个升温工具再加上你的温控这下爽啊
作者: 多多    时间: 2009-2-6 13:12
下加热最主要,其实下加热温度最好控制在250,这样显卡PCB即不会变形也不会损坏,发热砖就是一个升温工具再加上你的温控这下就可以恒温了 不错
作者: johnnylu    时间: 2009-2-7 21:48
12×12的发热砖,可能大家都感觉小吧?

看你温控器的大小  按比例来看 发热砖应该在 8*8的 或许是更小 6*6的  
可能是你的温控器面板比较大 呵呵
我的才 4.8*4.8




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