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标题: 一个设计于显卡的BGA [打印本页]

作者: 王大修 时间: 2009-2-6 12:02
标题: 一个设计于显卡的BGA
本帖最后由王大修于 2009-2-6 12:05 编辑

成品BGA机器确实很好用，但是出于成本的考虑很多维修人员使用的还是DIY的土炮
本人有台大土炮，使用了快两年了，效果不错。由于体型庞大，使用有些不便。
最近搞了一个小的，设计的时候就是想用于显卡芯片的BGA焊接，所以预热面积很小。
制作完成之后首先发现做南桥很好用，没必要有什么防变形支架。

12×12的发热砖，可能大家都感觉小吧？

北桥的成功率低了些，原因有几方面：
第一：主板有变形，但变形不是失败的必然因素；
第二：上方加热使用的风枪，风嘴太小；
第三：机器太小，做北桥看不见温度。--------主要原因，呵呵
不过台机要是北桥坏了，我认为没有维修价值。所以我很少换台机的北桥。
笔记本的板子质量要明显高于台机的，用这个小机器完全可以更换南北桥。

上点图片，摄像头拍的，将就看吧。

壳子是现成的，开了安装发热砖、温控、开关的四个洞。这步最难了。

发热砖

热电偶

温控器太大，装不下。

我把它锯成两截了分装在壳子里了。呵呵

最后是发热砖和温控的连接

说一下关于固态继电器，我这机器全功率500A，温控使用20A的继电器。
500W，第一继电器电流够，第二继电器使用常闭点，一次加热就能完成工作，继电器没有再次吸合的工作，没火花就能使得住。所以没设计继固态电器。

成本：发热砖：40
   温控：两年之前买的，好像是50

K型热电偶：10
   开关：3×2
   外壳：一个**设备损坏后改造的。
总共花费：106元rmb。

作者: 浪漫朋友 时间: 2009-2-6 12:33
王大修老师，你这个BGA只有下加热部分，问一下上加热部分你是不是用的风枪啊？上下温度控制为多少？

作者: 王大修 时间: 2009-2-6 12:52
2# 浪漫朋友

上面使用的风枪。出于成本考虑没设计上部加热。可能在下一步的改造中添加。

个人体会下加热要比上加热更重要。因为焊接的过程是锡珠和pcb之间连接，不是锡珠和芯片之间的问题。

使用时下加热调节到150℃，由于加热砖有个热过冲的过程，到达150以后温控断开加热砖供电。加热砖会过冲到160℃左右。

在这个过冲的过程中用风枪在上部加热一会，芯片就焊接成功了。风枪温度大概250~300左右。

bga焊接主要是经验，多焊接几个就找到感觉了。温度也不是必须准确一成不变的，根据环境的温度、湿度等会有区别的。

作者: 多多 时间: 2009-2-6 13:11
下加热最主要，其实下加热温度最好控制在250，这样显卡PCB即不会变形也不会损坏，发热砖就是一个升温工具再加上你的温控这下爽啊

作者: 多多 时间: 2009-2-6 13:12
下加热最主要，其实下加热温度最好控制在250，这样显卡PCB即不会变形也不会损坏，发热砖就是一个升温工具再加上你的温控这下就可以恒温了不错

作者: johnnylu 时间: 2009-2-7 21:48
12×12的发热砖，可能大家都感觉小吧？

看你温控器的大小按比例来看发热砖应该在 8*8的或许是更小 6*6的
可能是你的温控器面板比较大呵呵
我的才 4.8*4.8

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