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标题: BGA焊接不要使用松香 [打印本页]

作者: 王大修 时间: 2009-2-6 10:17
标题: BGA焊接不要使用松香
本人热衷于bga焊接diy。发现有些芯片植球困难。
经张老指点问题是有些芯片上的焊盘是镀银的，焊接时使用了松香水，
导致镀银焊盘镀层被溶解掉，芯片植球困难。
在此提醒各位，松香水是很好的助焊剂。但是并不适合所有的bga芯片。

作者: 王大修 时间: 2009-2-6 10:23
本帖最后由王大修于 2009-2-6 10:33 编辑

我可怜的915报废

作者: 王大修 时间: 2009-2-6 10:31
顺便问问，下面的钢网是什么芯片的。锡珠间距太小了，稍有不慎就可能连锡。

作者: 仁者无敌 时间: 2009-2-6 10:40
那该用什么助焊剂?还是不用呢?

作者: 霹雳 时间: 2009-2-6 11:42
用焊了宝啊

作者: 乐呵呵 时间: 2009-2-6 14:34
1# 王大修

用焊宝的高级速焊剂行不行，液态挥发快才不错。还不行的话，就不用助焊剂了，直接焊？！~~

作者: 懿嘉电子 时间: 2009-2-6 15:01
你是刮的太干净了，不要用线吸锡

作者: 笨的要死的鸟 时间: 2009-2-6 18:13
松香水是：酒精松香溶液？油漆店卖的松香水？
这是不同的两种东西，这里的松香水到底指的是哪种东西啊？

作者: 王大修 时间: 2009-2-6 18:20
8# 笨的要死的鸟

是松香酒精溶液

作者: 桂林迅驰 时间: 2009-2-6 20:24
你的那个钢网应该是945北桥的

作者: sis620 时间: 2009-2-6 20:59
这种焊盘镀银的北桥，我公司从来没有见过，上海的intel用的都是都是黄色的铜，难道其他封装厂用不同的基片吗？这个倒是没有研究过。

作者: 图难于易 时间: 2009-2-7 18:41
做BGA你们用焊宝？用松香水？还有不用的，还有不用托锡线？？
看图片把桥搞的也太大发了，温度要到位，不易过久，要轻轻的拖~~~很简单啊~~
我值球的时候就摸上薄薄一层是有非有的状态就可以值球了，做BGA的时候用美国的223的阻焊膏就OK了

作者: 肖欣 时间: 2009-2-8 19:52
有没有焊BGA的视频呀，我想学一下。

作者: 静静的风 时间: 2009-2-9 19:57
我也有这样惨痛的经验，不过是焊点被吸锡线吸走了，
我发现清理焊盘时温度是最重要的。一定要低，一定要用好些的助焊剂，我都用GOOT的

作者: 心在飞翔 时间: 2009-2-9 21:42
在用吸锡线处理焊盘的时候，最好是桥保持有80度左右的温度，这样不容易弄掉PIN，

至于焊膏的选择，务必要用专用的助焊膏，专用的焊膏是有自己的配方的，对于焊锡起到的活性作用也是不一样的，用松香不是正途。

作者: jackiexp 时间: 2009-2-10 05:13
本帖最后由 jackiexp 于 2009-2-10 05:37 编辑

"有些芯片植球困难"与网有关，有的人兄老喜欢用加厚+加厚+++ 厚的网植，才不变形。这样反而植珠时有不良个体出现。
"有些芯片植球困难"与过程有关，焊盘上的焊锡拖光了，以前在XX处代课时经常见到教主板的老师重重复强调学员用吸锡线把“点”上的锡拖得光光的。结果不用说。老师常会在学员面前脸红，就如见到大姑娘一样。
加上在焊接时都用风枪手工吹，网会变形，一变形又不用说结果了，大家可能都有这样的经历。
俺用0。3厚的网，用返修台焊的（如何用返修台焊？好似涉及商业性质，不说了），少有这种情况。也不会用酒精泡松香的东东焊。BGA器件焊接用的助焊材料是有高要求的，助焊膏这方面的应用经验，老孙现在卖得多了，可能有大大的经验，不妨找他做个专访。

另：深刻记得，人生第一次上焊接实验课时，我们的实验室管理老人家认真的而且科学的给我们讲解焊接要求。“要想焊得好焊点就先要在元器件的引脚上上锡。。。。。。”
我想现在的“BGA”焊接也一样的吧。

作者: 张先生 时间: 2009-2-10 08:02
看国外的BGA焊接视频上,在BGA芯片焊盘用吸锡线去锡时,根本不是用烙铁压线拖的.而是先上焊膏,然后吸锡线放上要吸的地方不动,用一大平头烙铁压一下,然后连线一起拿起. 可以肯定拿起来的时机很重要.

作者: 张先生 时间: 2009-2-10 08:09
关于松香能溶掉银镀层的事情倒不是从书上看来的. 因为当年上大学的时候,自己做一Q表关键部分需要用纯银导线焊接,当然那时候就知道用松香,结果很难焊,银线和松香熔成黑色的物体,一层层溶掉.因为是实体扁平银线,最后还是焊上了,不过影象深刻.大修问我,我就想起这个事情来了.

作者: 午夜梦回 时间: 2009-2-10 08:40

我也做过几次植珠。不过我没有吸锡线，也没用过吸锡线。楼上张老说的焊接前先上上锡绝对是好用的办法。
板子放电炉上把温控调到150度，烙铁用刀型嘴拖一拖。洗干净后每个焊盘上都留有一些锡，上珠特容易。对于那些虚焊的更是要拖一拖，甚至要专门针对那个点进行镀锡，不然的话珠植不上的。对于BGA芯片，炉子上放一块光驱的铁板，BGA芯片放铁板上。也用烙铁拖上一拖，均匀的拖。
这也有个缺点，把BGA焊回线路板之时对位比较麻烦。
以上是本人用自制土炮做BGA得出的经验。

作者: 心在飞翔 时间: 2009-2-10 22:51

看国外的BGA焊接视频上,在BGA芯片焊盘用吸锡线去锡时,根本不是用烙铁压线拖的.而是先上焊膏,然后吸锡线放上要吸的地方不动,用一大平头烙铁压一下,然后连线一起拿起. 可以肯定拿起来的时机很重要.
张先生发表于 2009-2-10 08:02

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那个是专用的高周波烙铁。

作者: 吴锐 时间: 2009-2-12 13:39
菜鸟受益了。

作者: 徐国科 时间: 2009-2-12 15:37
那个钢网绝对不是945北桥，以前无钢网的时候手工植过一个，好象是ATI的某个显卡

作者: 徐国科 时间: 2009-2-15 13:42
不好意思，那个我说错了，不是AIT显卡的，是965北桥，另外你的钢网有的问题，右上角孔斜的

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