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标题: BGA上部加热器的新构思 [打印本页]

作者: 天地飘流 时间: 2009-2-1 12:38
标题: BGA上部加热器的新构思
我们都知道电磁炉吧?
昨晚打边炉,看着个电磁炉突发奇想,BGA焊台的上加热主要作用是加热焊锡,不像下预热那样整板加热.
所以,是不是可以考虑下加热用红外,上加热用电磁的方式呢?

主要考虑穿透力的问题,电磁炉的穿透能力是很强的,可以直接对芯片下面的锡加热.但是引申出其他问题.
1是温度测量的问题,对芯片附近的PCB测温,准确度可能很差.
2是会不会损坏芯片,个人认为伤害应该不大,没人会放个硬盘上去的吧?
3是加热覆盖面积问题,电磁炉应该只对金属产生作用吧?但是如何像热风一样把加热范围限制呢?

欢迎发表意见啊,可行性不知道高不高

作者: 浪漫朋友 时间: 2009-2-1 13:45
要铁质的才能产生涡流的，不然怎么产生热能

作者: 张先生 时间: 2009-2-1 13:57
任何导体都能产生涡流. 会不会烧坏焊盘和芯片呢?

作者: 王大修 时间: 2009-2-1 14:00
这个问题我也考虑过，我试过将一个南桥直接放到电磁炉上加热，坏了！

作者: 小二 时间: 2009-2-1 14:48
笑死了，没点常识不行哦

作者: 堕落的贩子 时间: 2009-2-1 16:02
努力学习中，未来的高手．．．．．．．．．．

作者: 天地飘流 时间: 2009-2-2 09:58

任何导体都能产生涡流. 会不会烧坏焊盘和芯片呢?
张先生发表于 2009-2-1 13:57

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这个就是主要考虑的问题呢!看了王大修的回复,我无言了

作者: 天地飘流 时间: 2009-2-2 09:58

这个问题我也考虑过，我试过将一个南桥直接放到电磁炉上加热，坏了！
王大修发表于 2009-2-1 14:00

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看来只有乖乖用手上那个热风头了

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