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标题: 苹果手机主板焊接拆装用8585D使用方法 [打印本页]

作者: wsgwsgwsg 时间: 2015-12-3 18:17
标题: 苹果手机主板焊接拆装用8585D使用方法
求快克858D维修苹果，注意的地方，还有拆胶温度，方法，大神分享一下，我好多多学习！！！

作者: 无线电电脑 时间: 2015-12-3 18:32
我有这个电子书你要吗

作者: kilighd 时间: 2015-12-3 19:00
把电子书分享一下呗

作者: 我是胡连军 时间: 2015-12-3 19:19
好好学习，好好练习

作者: 略懂XNB 时间: 2015-12-3 19:35
把电子书分享一下呗

作者: yblnm 时间: 2015-12-3 19:49
这个要找在使用858D的大哥上来说说

作者: 汤圆大叔JOE 时间: 2015-12-4 10:52
858D是旋风风枪，拆芯片不如直风好。拆胶温度一般250度。你可以买几个废板练习

作者: 赚钱吧 时间: 2015-12-4 11:23
噢，，学习中

作者: 345654978 时间: 2015-12-6 17:10
喜欢用270 除胶快不过得注意别老吹着吹一阵得放开再吹

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