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标题: 分享一个一体机BGA的过程！ [打印本页]

作者: 城市维客 时间: 2015-11-29 15:32
标题: 分享一个一体机BGA的过程！
本帖最后由城市维客于 2015-11-29 15:49 编辑
型号：DELL studio one 1909
板号：DMCP7AM01
故障：一声持续的尖叫不显
老客户拿来一台DELL ONE/1909故障现象为尖叫不显，第一感觉就是内存的问题，三下五除二拆机，插一根内存亮了。以为捡了个大便宜，当两条一起使用，故障还原。反复测试发现下面的白色内存槽无法使用！用烙铁加焊无果，确定不是内存槽的问题，最后把问题锁定在桥上。

靠！三桥合一的GF9300J-I-B2，这种桥BGA的风险还是比较高的，懒的动了，让客户换板吧！去老马的网站上查了查，嘿！居然没有此板子，打电话问中关村卖芯片的也没有此芯片。
硬着头皮又去老马的网站上查了查这个芯片倒是有，定了一个第二天到了，一看GF9300J-I-B3。这卖芯片的不会在故意害我吗？这不注意打上去了不就瞎了。又让她们重新发了一个第三天到货了。
进入主题：一体机的板层比较厚，上BGA温度图示

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IMG_20151128_175844.jpg (51.78 KB, 下载次数: 2)

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2015-11-29 15:04 上传

桥是拔下来了，用这个温度居然把拆桥打鼓包了，下图为拆下来的桥

用烙铁把焊盘托平，处理干净

这次第四段上口的温度不敢在280了，调到265

当第四段时间持续到80秒左右的时候发现化了，停止！

冷却之后装机测试加电不显，反复测试无果。难道这是完蛋的节奏，是不是要白白搭一个桥了。

仔细观察了桥BGA做的很好。相当的郁闷，临近下班了，只能仍给明天了。

第四天在重新BGA加焊一遍，把第四段得时间持续到了120秒停止，加电测试DELL logo欢快的蹦出来了，装机测试一切正常。

觉得给力就支持一下吧！

作者: qq960715092 时间: 2015-11-29 15:42
感觉和笔记本差不多，温度把握好就可以了

作者: drema 时间: 2015-11-29 15:50
技术很好，会用BGA就是好

作者: 王彬784428960 时间: 2015-11-29 16:30
这个桥台垃圾，有个苹果就是这个换坏的

作者: 猥琐蜀黍 时间: 2015-11-29 16:54
挺少修到这一体机

作者: suyongkeng 时间: 2015-11-29 17:14
nv的单桥板超垃圾没办法

要么直接挂了要么虚焊

作者: chewenfeng 时间: 2015-11-29 17:31
攒一个这种合一的桥坏的很多苹果1278老款很多坏的就是这个

作者: 我的爱人是好人 时间: 2015-11-29 17:36
学习学习初来乍到

作者: 弑恋お 时间: 2015-11-29 17:37
就是温度没掌控好楼主你不用镊子去轻轻碰芯片吗？

作者: 进化之心 时间: 2015-11-29 17:49
你都没分别测两个内存槽对地阻值就先加焊内存槽？

作者: weke 时间: 2015-11-29 17:56
太仓促了吧，测测再干桥啊，

作者: zlg12345678 时间: 2015-11-29 18:03
楼主。如何判断出来是桥的问题啊

作者: RqMing7755 时间: 2015-11-29 18:11
给楼主一个大赞

作者: 城市维客 时间: 2015-11-29 18:16

进化之心发表于 2015-11-29 17:49
你都没分别测两个内存槽对地阻值就先加焊内存槽？

这都是经验，内存槽好焊，延边走一遍就好了。其中有一个槽是好的，如果排除了槽的问题，那肯定就是桥的问题，修机子就得利索点。

作者: 神秘刺杀者 时间: 2015-11-29 18:20
豆腐渣工程还是？200多度桥就能鼓包，我笑了

作者: 城市维客 时间: 2015-11-29 18:23

神秘刺杀者发表于 2015-11-29 18:20
豆腐渣工程还是？200多度桥就能鼓包，我笑了

看贴了吗？下口310度，上280度。

作者: BLFMYSO 时间: 2015-11-29 18:40
我觉得，你第二天来的时候不用加焊估计也会亮，前提是只要昨天焊好了！

作者: cn1990 时间: 2015-11-29 19:18
这种芯片250锡融化不了吗？

作者: hengbangdianzi 时间: 2015-11-29 19:29
R是什么 T是时间吗

作者: ImageMad 时间: 2015-11-29 20:00
双温区表示下部只有180.。。。

作者: 69数码 时间: 2015-11-29 20:25
路过看看

作者: njh184295572 时间: 2015-11-29 20:36
260多度，吹2分钟不担心芯片爆锡吗，我用笔记本料板练245度30秒不到就爆锡了，搞得这两天都不敢做BGA了

作者: 城市维客 时间: 2015-11-29 20:39

njh184295572 发表于 2015-11-29 20:36
260多度，吹2分钟不担心芯片爆锡吗，我用笔记本料板练245度30秒不到就爆锡了，搞得这两天都不敢做BGA了

每个bag的温度都不一样，你的温度可能偏高吧

作者: hwit168 时间: 2015-11-29 20:56
怎么你把温度开那么高我的无铅最多245

作者: 健平 时间: 2015-11-29 21:10
这个桥这么不耐整？居然爆桥！

作者: kilighd 时间: 2015-11-29 21:22
为什么不加焊试试不管再换啊

作者: 873808892 时间: 2015-11-29 21:52
你这温度还真是虚高啊？

作者: zhyz999 时间: 2015-11-29 22:10
真是神人温度那么高，差不多就可以了吧

作者: intel221 时间: 2015-11-29 22:17
温度这么高呀！

作者: kaixian2010 时间: 2015-11-29 22:37
楼主这个是BGA没有做好呀

作者: dddddkk 时间: 2015-11-29 23:25
这个桥还没遇到过，下次遇到有经验了。

作者: 黑暗纪实 时间: 2015-11-29 23:41
楼主应该是老手了经验多

作者: myf333 时间: 2015-12-2 19:15
胆大心细！楼主的技术真的佩服佩服！

作者: 新人求罩 时间: 2015-12-2 19:59
芯片有木有预热过呢嘎嘎新的芯片上BGA最好上面叠一个小一点的芯片

作者: wulibin1234 时间: 2015-12-2 20:07
最近修一下B305的，还在修，参考一下

作者: jackyooi 时间: 2015-12-2 20:15
谢谢分享哈哈

作者: chalicom 时间: 2015-12-2 20:51
这种芯片做好了也很容易返修，一体机的板子太厚了，柔韧性不够好。

作者: xkrsxh 时间: 2015-12-2 20:52
看来第一遍BGA没成功啊！

作者: fsh 时间: 2016-1-2 20:50
做的不错，第2次终于好了，我以为挂了。

作者: xuxiaogang 时间: 2016-1-2 20:55
楼主技术不错。

作者: zhipeng123 时间: 2016-1-2 21:10
不好化有难度

作者: 135158wang 时间: 2016-1-2 21:45
做BGA我最怕调温度

作者: gang886886 时间: 2016-1-2 21:45
校时BGA？很牛逼。

作者: 城市维客 时间: 2016-1-2 21:50

gang886886 发表于 2016-1-2 21:45
校时BGA？很牛逼。

你怎么知道我用的是那个BGA

作者: gang886886 时间: 2016-1-2 22:10

城市维客发表于 2016-1-2 21:50
你怎么知道我用的是那个BGA

这还用知道吗工厂的时候什么BGA没见过看到你的BGA就知道校时

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