迅维网

标题: 为什么加热到160多度锡球就融化了 [打印本页]

作者: xsp1980 时间: 2015-11-24 20:01
标题: 为什么加热到160多度锡球就融化了
今天一台老笔记本显卡加焊加热到160多度竟然已经能推动了，以前也出现过这种情况。我的BGA温度测量误差应该没有那么大，无铅的需要加热到230度才能取下芯片。

作者: akzb521 时间: 2015-11-24 20:05
呵呵估计是老板子好拆

作者: 13856989452 时间: 2015-11-24 20:14
应该还是BGA问题吧，我以前也有！后来把那个线的传感器调了下就好了

作者: 广州迅芯科技 时间: 2015-11-24 20:23
你的BGA也太好了，老主板可能用的是有铅吧，熔点低。

作者: huntel99 时间: 2015-11-24 20:57
应该是BGA温度误差太大

作者: 丿影子灬的爱情 时间: 2015-11-24 22:40
是不是被焊过的。

作者: xkrsxh 时间: 2015-11-24 23:03
感觉是重新植球的吧？

作者: 凤城 时间: 2015-11-24 23:36
你都说老笔记本了，老的是有铅的，你说的160度应该是上部温度吧，上部160的时候还得看你下部温度是多少，如果你下部温度260啦，有铅那肯定能拿下来了

作者: 夕敏の末聚 时间: 2015-11-25 09:31
BGA 温差大

作者: dlq11291008 时间: 2015-11-25 11:31
肯定是BGA的问题，正常BGA有铅上下风嘴220，板子温度190左右，无铅要260，板子实际230，达到熔点，

作者: xsp1980 时间: 2015-11-25 11:34

dlq11291008 发表于 2015-11-25 11:31
肯定是BGA的问题，正常BGA有铅上下风嘴220，板子温度190左右，无铅要260，板子实际230，达到熔点，

我有铅的话板子实际160-200度的情况都有，温度差别很大。

作者: dlq11291008 时间: 2015-11-25 11:44

xsp1980 发表于 2015-11-25 11:34
我有铅的话板子实际160-200度的情况都有，温度差别很大。

BGA保修吧，这样不行，返修率太大

作者: 龙001 时间: 2015-11-25 12:01
BGA温度不精确导致的

作者: 埋丨葬 时间: 2015-11-25 12:10
你机器有没问题，你可以找片新一点的料板上机试试就知道了

作者: xsp1980 时间: 2015-11-25 12:13

dlq11291008 发表于 2015-11-25 11:44
BGA保修吧，这样不行，返修率太大

BGA应该是好的，有铅一般在180-200度，个别会在170多度，甚至160多度就融化了。

作者: pierofly 时间: 2015-11-25 12:23
再试一片板子不就知道了

作者: abist 时间: 2015-11-25 13:20
你说出哪块板子我就能跟你说是有铅还是无铅的

作者: xsp1980 时间: 2015-11-25 13:24

abist 发表于 2015-11-25 13:20
你说出哪块板子我就能跟你说是有铅还是无铅的

你说梦话呢，谁让你辨别有铅无铅？

作者: gansenmo 时间: 2015-11-25 13:29
感觉老机器的锡都比较容易化，而且，你BGA下面的温度是多少？

作者: 大箫筱 时间: 2015-11-26 13:01
应该是正常的，不要太纠结的啦

作者: yitian1688 时间: 2015-11-27 14:27
有的锡球熔点低，这很正常

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)