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标题: BGA拖锡的时候应该注意什么，烙铁的温度应该多少度？ [打印本页]

作者: 18214396655 时间: 2015-11-20 00:14
标题: BGA拖锡的时候应该注意什么，烙铁的温度应该多少度？
最近连续弄废了两片板子，拆芯片的时候一个点也没有掉，拖锡脱掉了好几个。感觉无铅的锡球好难脱掉呀，温度低了拖不掉，温度高掉焊盘，烦呀。我是新手，搞维修的老鸟们给点帮助，回答我几个问题。
1.什么情况下，焊盘容易被脱掉？
2。正确拖锡的方法，烙铁大概应该多少度？
3,。主板上总是有糊了的焊膏，是焊膏不好，还是我涂的太多了？

作者: 健平 时间: 2015-11-20 16:23
1、焊锡没有融化完全时容易掉
2、如果是无铅的，先用有铅锡丝加焊，这样无铅就变成有铅的了
3、我一般用360！
4、用洗板水洗干净，糊的话有可能是焊膏太差了吧！

作者: my灬路飞 时间: 2015-11-20 20:19
为什么用烙铁呢风枪不好吗？

作者: 18214396655 时间: 2015-11-21 13:22

健平发表于 2015-11-20 16:23
1、焊锡没有融化完全时容易掉
2、如果是无铅的，先用有铅锡丝加焊，这样无铅就变成有铅的了
3、我一般用3 ...

感谢，感谢，实在是非常感谢！
你的回答对我帮助非常大

作者: 18214396655 时间: 2015-11-21 13:23

my灬路飞发表于 2015-11-20 20:19
为什么用烙铁呢风枪不好吗？

BGA后的锡球用风枪怎么去掉？

作者: my灬路飞 时间: 2015-11-22 10:21
可以用吸锡线试试

作者: boyfig 时间: 2015-11-22 21:54
加锡然后板子立起来，再用刀头，锡会到烙铁头上的，烙铁头上的锡有点多了，就到桌子边敲一下，往复以上动作就可以了

作者: 一直走下去 时间: 2015-12-2 13:11
一般400左右~~~~

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