12.子板拆下之后,来看看摄像头技术。
双后置摄像头像素为400万,而前置摄像头从210万像素提升至500万像素。
htc one m8拆机 图九
htc one m8拆机 图十
13.子板上的剩余芯片:
红色:NXP 44701主控芯片
橙色:高通QFE1550移动包络追踪芯片
htc one m8拆机 图十一
14.用镊子拆解扬声器模块,HTC的BoomSound扬声器振动效果出众,信噪比达到95dB。
htc one m8拆机 图十二
15.最后还剩下5.5毫米耳机接口、麦克风和micro-USB接口。
htc one m8拆机 图十三
16.从前面板拆下屏幕。
htc one m8拆机 图十四
17.移除和替换屏幕非常难,幸运的是,HTC承认了这点。
htc one m8拆机 图十五
18.拆机全家福。
htc one m8拆机 图十六
拆机小结:
1.拆解十分艰难。打开后壳时几乎不可能避免弄坏它,这提升了每个组件更换的难度。
2.电池藏在主板下方,很难替换。
3.屏幕坏了更难修,基本上是无解的,从前方很难拆下屏幕。
4.大量的胶带、胶水以及金属屏蔽让很多零部件都很难更换。
5.结实的外壳提高耐用性。
总的来说,HTC M8的做工是有目共睹的,充分利用了机身内部的所有空间,可谓是精良。但这么做带来的坏处就是可维修指数大幅降低,全金属的外壳要比塑料更加坚固,但同样带来了难以拆除等头疼的事情。