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标题: 带胶的北桥要怎么取更快不损伤主板啊 [打印本页]

作者: 杰伦哥 时间: 2009-1-22 00:56
标题: 带胶的北桥要怎么取更快不损伤主板啊
现在的本本都是无铅的了。桥都有打胶。请问各位师傅们要怎么取下才不会破坏焊盘呢。。。望高手能指导一下。感谢。

作者: 踪影 时间: 2009-1-22 01:46
我看过拆四周打红胶的，加热温度到旁边小元件可以动时，再等一会儿，感觉到北桥下的锡完全熔化后，再用弯头镊子从没打胶的地方翘。

作者: 彩云科技 时间: 2009-1-22 08:46
危险哟，要用溶胶水的

作者: 无边思绪 时间: 2009-1-22 08:59
LS用过溶胶水吗

作者: 浙江七仔 时间: 2009-1-22 09:14

你们不会在加热到一半的时候把胶水敲掉啊

作者: 小二 时间: 2009-1-22 09:18
先刮4边的胶，当然刮不完，刮到看到北桥完整边边就行，假如，待锡球容一字批撬

作者: 浙江七仔 时间: 2009-1-22 09:20
我也同意小二的说话没听说过要到锡融化

作者: 永盛科技小曾 时间: 2009-1-22 11:25
标题: 回复 7# 浙江七仔的帖子

你不等锡融化直接一字批撬？那焊盘还有吗？不全掉光了！

作者: 维修菜菜鸟 时间: 2009-1-22 12:42
所谓，工欲善其事，必先利其器..买个脱胶剂吧~才几十元

作者: 老东瓜 时间: 2009-1-22 12:46
先用风枪加热把外面能看到的先弄掉,里面弄不掉的,在加热,加到感觉里面容的时候,一弄就下来了,保证不掉一个,做过N多了

作者: 杰伦哥 时间: 2009-1-23 00:01
底下用发热砖加热。。上面用是用8305风枪用细嘴对着胶吹可以吗？？还是要用bga风枪大嘴先整个桥上面先加热。。。。

作者: 本本波 时间: 2009-1-23 22:36
我想楼主说的是想T61一样芯片下面打胶的芯片吧？这样的芯片就需要设备好还有就是维修经验了一般等锡珠完全融化以后会重四边冒出来这时候你就能下手翘了一般不会牵连焊盘手感也很重要希望能对你有点帮助至于脱胶剂听说过但没用过不过想想应该对付不了这样的芯片因为听说脱胶剂只能软化胶不能融化等你软化以后再做BGA加热胶又会干到跟原来一样呵呵白费劲

作者: 邱慎红 时间: 2009-1-24 21:10
请教本本波，像 T61那样下面打胶的，在拆北桥的时候，如何保证显卡下面不冒锡呢。

就地回复：换T61的北桥想显卡不冒锡，我其实也没什么经验，做过5、 6次好了4台 2次是3个桥带显存一起做，做北桥的时候除了要盖好显卡外就是看你的BGA了这个时候热风的要强于红外的，红外的就要看角度了，调整好了一般有可能不牵连无辜

[ 本帖最后由本本波于 2009-1-24 23:24 编辑 ]

作者: 龙横四海 时间: 2009-1-24 22:42
这样的BGA真的很难搞啊，撬，真的很容易弄掉焊盘的，融胶剂听说效果也不是很好

作者: 学徒之菜鸟 时间: 2009-2-19 21:48
dingdingding
dingdingding

作者: 怀仁人家 时间: 2009-2-20 08:43
打胶后拆要注意温度。
我在拆小型零件时，因吹的时间长了，啪的一声，板子鼓包了。

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