15395138818，王，我手机咨 询，我都设好过。买来就好用。
特点介绍
●独立三温区控温系统
①上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±2℃，上下部发热器可同时设置多段温度控制；IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；
②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；
③ 选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；
●多功能人性化的操作系统
① 上部温区可视需要手动自由移动，该机采用高精度温控仪表，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制；上部温区可手动前后左右方向自由移动；
② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；
③ BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；
④ 多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；
