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标题: 刚做BGA 这个芯片中间凸起的地方要不要用锡纸贴上 [打印本页]

作者: zlg12345678 时间: 2015-11-2 16:56
标题: 刚做BGA 这个芯片中间凸起的地方要不要用锡纸贴上
从0开始自学。这二天在学做BGA 看网上的资料说做这种中间凸起的芯片要用锡纸把它中间盖住。（如我下图所红色线所画的地方）防治芯片暴了。。。。。。这个说法是不是正确的求解哦

作者: FYshuma168 时间: 2015-11-2 16:58
重来没有盖过这个晶体

作者: 小西米 时间: 2015-11-2 17:04
不用，没听说过要盖起来的

作者: 修由心生 时间: 2015-11-2 17:08
这个不要大费周章直接上

作者: 统领三界 时间: 2015-11-2 17:11

修由心生发表于 2015-11-2 17:08
这个不要大费周章直接上

哥很负责人的告诉你，根本不用盖住的，注意要掌握好温度才行，芯片爆是因为温度高，或者芯片受潮引起的

作者: FZYWFIX 时间: 2015-11-2 17:18
搞一下比较安全

作者: 瑞辉电脑 时间: 2015-11-2 17:54
盖住也白搭，盖与不盖温度应该是一样的，整个芯片都在受热。

作者: 爱特维修 时间: 2015-11-2 18:00
标准好像是要盖的，但是，好像没看过那个盖的

作者: tbc990 时间: 2015-11-2 18:03
没听过在芯片上贴锡纸的

作者: 名爵电脑手机 时间: 2015-11-2 18:04
不用不用

作者: 心心蓝 时间: 2015-11-2 18:05
盖一下一般好一点

作者: zhx9544 时间: 2015-11-2 18:23
一般无铅的我会贴一下。有铅就没贴。

作者: lgq2204 时间: 2015-11-2 18:32
我去还有这么一说我怎么不知道

作者: woku136 时间: 2015-11-2 18:37
不急凶多吉少

作者: zdj327 时间: 2015-11-2 18:57
哥们，废了个芯片了吧

作者: sunnyterry 时间: 2015-11-2 19:18
我都没有看出来是什么意思？？？

作者: huntel99 时间: 2015-11-2 20:48
刚开始学还是用贴纸盖住，慢慢懂得BGA的温度，再慢慢学人家不用贴。刚开始学都是慢慢来的

作者: 天意wx 时间: 2015-11-2 21:10
掌握好温度不用盖锡纸……

作者: 情殇，千年绝恋 时间: 2015-11-2 21:17
我感觉不用吧我都没这样过也没坏啊

作者: gdycmsb 时间: 2015-11-2 21:29
我也没弄过，不知道

作者: 健平 时间: 2015-11-2 21:36
不用盖吧！

作者: 维小本 时间: 2015-11-2 22:01
没有盖过这个晶体掌握好温度就行

作者: cn1990 时间: 2015-11-2 22:04
温度掌握好就ok了，不然贴什么都不行的

作者: 广州迅芯科技 时间: 2015-11-2 22:08
盖与不盖效果不明显，你自己把握好自己使用的焊台温度就KO。

作者: 城市维客 时间: 2015-11-2 23:43
不盖也没事，建议还是盖上好点，很多显卡坏了其实就是晶体坏了。晶体是怎么坏的呢？就是高温引起的。

作者: 夏法成 时间: 2015-11-3 11:57
不需要放心焊

作者: 13694295506 时间: 2015-11-3 20:55
芯片爆不爆跟那个没有关系，还是看自身掌握温度适当的技巧，建议多看看别人怎么搞

作者: DA主板 时间: 2015-11-4 10:18
刚开始还是小心点，

作者: yesli 时间: 2015-11-4 11:08
学校是要盖的，但是工厂没盖

作者: バ幸福De右岸 时间: 2015-11-4 11:09
反正我从不盖的，

作者: embrace 时间: 2015-11-4 11:11
Good luck!!

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