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标题: 芯片焊接 [打印本页]

作者: 王恩史 时间: 2015-11-1 08:01
标题: 芯片焊接
请教一下，无脚的芯片如何焊接呀，如DDR2/DDR3内存颗粒，CPU电源管理芯片。。。。等等

作者: 网盲 时间: 2015-11-1 08:23
用热风枪，BGA，电炉上烤，外无它法。

作者: ①點記憶 时间: 2015-11-1 09:15
小的热风枪大的要BGA焊台

作者: yyyaaa 时间: 2015-11-1 09:49
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)
所以没有引脚的，要用BGA工作台

作者: 過客 时间: 2015-11-1 10:40
bga小的用風槍,大的返修台,qfn的用風槍和鉻鐵

作者: cdezx 时间: 2015-11-1 14:52
CPU、南桥之类需要上BGA工作台

作者: 472857910 时间: 2015-11-5 12:57
风枪吹上去啊

作者: 王恩史 时间: 2015-11-6 12:12
多谢各位指教了

作者: 王恩史 时间: 2015-11-6 12:13
我还在练着，没有BGA，只有风枪与焊铁

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