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标题: 聊聊BGA有无必要分段加热 [打印本页]

作者: htceos 时间: 2015-10-25 21:52
标题: 聊聊BGA有无必要分段加热
本帖最后由 htceos 于 2015-10-25 21:55 编辑

有些用户通过分段加热
精确计算曲线参数
以便节省加热时间
提高工作效率

对于批量特别大的工厂用户来说
这一点非常重要
做得好的话
拆焊一个芯片可以节省1-3分钟

有些用户通过分段
在某些时间段
缓慢加热电路板
以便烘干电路板
烘干与焊接二合一

分段加热是必须的吗

1．维修手机，通常用普通850风枪焊接BGA芯片，地球人都知道，850风枪并没有分段加热

2．再说说电脑板的维修，本人见过很多维修工程师用普通的不分段的预热台与大功率不分段的风枪，就可以拆焊BGA芯片，技术过硬的工程师成功率并不低

3．东南沿海，洋垃圾集中的地区，常会看到工人用锡炉拆解电路板上的芯片，其中包括BGA芯片，这些芯片经过处理后还可以用起来，并没有损坏。有些用户，用锡炉拆焊BGA芯片。我们都知道，锡炉加热是不分段的

4．电烙铁焊芯片，是不分段的

5.将具有分段加热功能的BGA返修台按照不分段的方式设置温度曲线，结果显示，同样可以成功拆焊BGA芯片

这样说来分段与不分段貌似并没有什么必然联系，本人的BGA买来就是一直线冲到230

作者: coffeellk3 时间: 2015-10-26 00:23
我一般都是默认的用，现在黑胶少了

作者: yutao822 时间: 2015-10-26 07:41
按部就班成功率可能高点，减少坏的风险，肯定不是必须的

作者: wangyan0461 时间: 2015-10-26 09:08
分段加热，分段时间，焊锡要老化，最后不管你用多高的温度，锡都有裂纹，但不分段，焊主板的北桥之类容易焊接不透

作者: wangyan0461 时间: 2015-10-26 09:13
不分段主板容易变形

作者: jimkey 时间: 2015-10-26 10:14
这是雷+科的BGA吧

作者: htceos 时间: 2015-10-26 10:36

jimkey 发表于 2015-10-26 10:14
这是雷+科的BGA吧

这都能被你看也来？

作者: yushigang79 时间: 2015-10-26 11:33
不分段加热，板子易变形，芯片易损坏

作者: htceos 时间: 2015-10-26 15:24
本人觉得很多用户迷信曲线，实地学员反倒客观

作者: ①輩訾 时间: 2015-10-26 15:41
有些主板要预热不然要变形

作者: citygun 时间: 2015-10-27 21:57
有些桥用热风枪也能做，分段加温对主板保护比较好。

作者: yshysh333 时间: 2015-10-31 07:26
主板先预热，不分段也没问题

作者: 過客 时间: 2015-11-2 15:13
分段加熱對晶片和主板的沖撃比較沒這麼大,比較不會搞壞

作者: myf333 时间: 2015-11-25 20:02
小板不分段没什么，大板温度如加的太快对板冲激肯定大，楼主设的斜率为0.7这么慢的速度跟分段效果差不了多少了。

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