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标题: 加焊AMD桥和AMD显卡要注意什么？ [打印本页]

作者: baobaobuku9 时间: 2015-10-23 19:24
标题: 加焊AMD桥和AMD显卡要注意什么？
最近加焊了好多个桥和显卡，发现AMD桥和AMD显卡，加焊失败率最高，还有好多上面明显可以看到鼓包了，
请问除了桥和显卡芯片中心贴锡箔纸以外还要注意什么？？？

作者: hyy 时间: 2015-10-23 19:29
我都不贴，直接干

作者: baobaobuku9 时间: 2015-10-23 19:32

hyy 发表于 2015-10-23 19:29
我都不贴，直接干

加焊后，机子还能点亮吗？？有没有什么技巧或者注意的地方呢？

作者: lvjingang 时间: 2015-10-23 19:33
温度不能太高了

作者: baobaobuku9 时间: 2015-10-23 19:35

lvjingang 发表于 2015-10-23 19:33
温度不能太高了

请问温度设定多少比较好？？

作者: 541872190 时间: 2015-10-23 19:36
那是你温度没有调好或者你的位置没有对上上下温度要调好来时间不能太久温度应该有上有下不能一直都是上升的比如说一段温度120 二段200 三段 300这样是不行的应该有上下一些个人觉得AMD的比别的还好焊因为它个小我每次直接干的没有帖什么东西只是温度要掌握好就是了不能长时间加否则肯定死

作者: baobaobuku9 时间: 2015-10-23 19:39

541872190 发表于 2015-10-23 19:36
那是你温度没有调好或者你的位置没有对上上下温度要调好来时间不能太久温度应该有上有下不能一直都是 ...

感谢回复~

作者: lvjingang 时间: 2015-10-23 19:39

baobaobuku9 发表于 2015-10-23 19:35
请问温度设定多少比较好？？

个人建议做高温度不要超过220度

作者: LEIFANG 时间: 2015-10-23 19:46
怎么会鼓包呢？是不是温度太高了啊

作者: xutangjian 时间: 2015-10-23 19:46
个人一般是把周围的BGA器件用锡箔纸包两层。核心上再贴一层。如果是0752001这种很容易挂的，将风口打高，我的无铅档位设定值是240~245

作者: baobaobuku9 时间: 2015-10-23 19:49

xutangjian 发表于 2015-10-23 19:46
个人一般是把周围的BGA器件用锡箔纸包两层。核心上再贴一层。如果是0752001这种很容易挂的，将风口打高， ...

非常感谢您的回复！！

作者: 思维本本 时间: 2015-10-23 19:51
这个主要看你用的什么BGA的机器了还有温段设置

作者: 思维本本 时间: 2015-10-23 19:52
设置时尽量时间控制好

作者: baobaobuku9 时间: 2015-10-23 19:54

思维本本发表于 2015-10-23 19:52
设置时尽量时间控制好

时间多少呢？？

作者: 思维本本 时间: 2015-10-23 19:56
还有一些主板是容易变形的更难控制了

作者: lichaolian 时间: 2015-10-23 19:58
INTEL.NV.AMD.ATI.我觉得是这个排序，ATI的最坑。如果你有烤箱的话会好一点，烤几个小时在做BGA

作者: baobaobuku9 时间: 2015-10-23 20:01

lichaolian 发表于 2015-10-23 19:58
INTEL.NV.AMD.ATI.我觉得是这个排序，ATI的最坑。如果你有烤箱的话会好一点，烤几个小时在做BGA

你的意思是说“要预热吗？？还是....

作者: 无名小卒K 时间: 2015-10-23 20:01
直接拿風槍吹

作者: baobaobuku9 时间: 2015-10-23 20:03

无名小卒K 发表于 2015-10-23 20:01
直接拿風槍吹

不是吧，，本来就怕坏，还直接吹，那不是死的几率太高了

作者: 创亿电脑维修部 时间: 2015-10-23 20:10
风枪一吹坑定挂

作者: czheng 时间: 2015-10-23 20:22
AMD 好像化的快些

作者: BELLJIN 时间: 2015-10-23 20:27
可以用类似电炉子的玩意 100度先烤一会不要直接加焊

作者: 黑暗纪实 时间: 2015-10-23 20:33
中间垫一层纸再锡纸

作者: 面对面想你 时间: 2015-10-23 20:40
除了黑胶的其他没贴过温度控制好久欧克了

作者: 13街区狼 时间: 2015-10-23 20:45
我们店里的bga是设定最高温度240 。不知道一段二段三段啥意思

作者: 无主题 时间: 2015-10-23 20:50
星卡加焊后好多都用不了俩个星期

作者: baobaobuku9 时间: 2015-10-23 20:54

无主题发表于 2015-10-23 20:50
星卡加焊后好多都用不了俩个星期

那怎么办？重新置球

作者: 无主题 时间: 2015-10-23 20:58
我到现在也在纳闷

作者: baobaobuku9 时间: 2015-10-23 20:58

13街区狼发表于 2015-10-23 20:45
我们店里的bga是设定最高温度240 。不知道一段二段三段啥意思

就是每个阶段的温度

作者: baobaobuku9 时间: 2015-10-23 20:59

黑暗纪实发表于 2015-10-23 20:33
中间垫一层纸再锡纸

这样锡箔纸不就不好黏贴住了吗？请指教~谢谢

作者: 无主题 时间: 2015-10-23 21:00
我估计在种植也许情况会好多或全新的也会用久一点

作者: 无主题 时间: 2015-10-23 21:02
还是要找到导致显卡虚焊的原因才能完美解决问题

作者: nmsxjs 时间: 2015-10-23 21:07

baobaobuku9 发表于 2015-10-23 20:54
那怎么办？重新置球

虚焊最主要的两个原因,一是氧化,二是应力不均,加焊很多时候不稳定
重置最保险

作者: 神秘刺杀者 时间: 2015-10-23 21:12
上风口不能太低，不然容易爆珠子，无铅的温度我一般调在220度，只要是虚汗，一般都能加热好

作者: q3611323 时间: 2015-10-23 21:16
你的BGA 温度没有调好一般都是控制温度就好

作者: baobaobuku9 时间: 2015-10-23 21:19

神秘刺杀者发表于 2015-10-23 21:12
上风口不能太低，不然容易爆珠子，无铅的温度我一般调在220度，只要是虚汗，一般都能加热好

核心好贴锡箔纸不？？

作者: wbx123456 时间: 2015-10-23 21:23
温度没有掌握好厂商给的温度曲线只是参考还要自己具体分析！

作者: 376446567 时间: 2015-10-23 21:26
加焊前板子预热要到位，时间不要少于30分钟，然后温度要设置好，根据自己的使用环境调整出最合适的温度，这个是要用料板试的，别人的曲线给你也不一定能用，温度要刚好把锡能熔掉，先设置一个温度，然后5度5度的往上加，一直加到锡能熔掉，这个时候的温度是最合适的，其实就和烧开水一样，最重要的是最后一步

作者: woku136 时间: 2015-10-23 21:33
加焊芯片的别是AMD的温度也重要，主要看是什么机器。温度风速预热都很重要还有就是有铅无铅的显卡的温度都是不一样的，

作者: 364246657 时间: 2015-10-23 21:38
温度没控制好，不能太高啊。还有时间不能太长啊

作者: zh19920520x 时间: 2015-10-23 21:39
晶体部分我从来不贴，只是做到点黑胶的，在芯片背面贴一层，防止爆浆

作者: 无名小卒K 时间: 2015-10-23 21:43

baobaobuku9 发表于 2015-10-23 20:03
不是吧，，本来就怕坏，还直接吹，那不是死的几率太高了

是加焊，調到一定溫度吹二三十秒是不會有問題的

作者: 从一开始 时间: 2015-10-23 21:47
AMD的桥还挺耐热的，做个几次没有问题，不过有的一次直接就挂，具体要看芯片型号

作者: 黑暗纪实 时间: 2015-10-23 21:55

baobaobuku9 发表于 2015-10-23 20:59
这样锡箔纸不就不好黏贴住了吗？请指教~谢谢

J就是中间一小块

作者: small 时间: 2015-10-23 22:07
无铅的温度高点吧

作者: baobaobuku9 时间: 2015-10-23 22:11

small 发表于 2015-10-23 22:07
无铅的温度高点吧

对的，无铅的熔点高

作者: baobaobuku9 时间: 2015-10-23 22:11

从一开始发表于 2015-10-23 21:47
AMD的桥还挺耐热的，做个几次没有问题，不过有的一次直接就挂，具体要看芯片型号

我感觉比例比较高，不知道是不是自己技术问题

作者: baobaobuku9 时间: 2015-10-23 22:12

zh19920520x 发表于 2015-10-23 21:39
晶体部分我从来不贴，只是做到点黑胶的，在芯片背面贴一层，防止爆浆

黑胶的说真的一次都没弄过，E4O好像是黑胶，但是最多加焊，没有取下来过

作者: 从一开始 时间: 2015-10-23 22:15

baobaobuku9 发表于 2015-10-23 22:11
我感觉比例比较高，不知道是不是自己技术问题

修的老机器上AMD的芯片比较耐造，现在新的机型感觉一做就挂有的没有做就挂了

作者: 邝昌文 时间: 2015-10-23 22:18
AMD不好搞，失败的多

作者: lv1051190809 时间: 2015-10-24 23:41
温度，和风度

作者: xkrsxh 时间: 2015-10-24 23:44
BGA是有风险的啊，你没跟师傅学过吗？

作者: 小王良 时间: 2015-10-25 07:46

baobaobuku9 发表于 2015-10-23 22:12
黑胶的说真的一次都没弄过，E4O好像是黑胶，但是最多加焊，没有取下来过

论坛360的，上风嘴离芯片1.5CM左右，上热风最高215度，下热风250度以上……一点一点试。过40S加5度，观察直到珠子发亮，过十S左右，左右推动，能下来，说明温度合适，不行再加。基本没有爆过……

作者: 夜雨路人 时间: 2015-10-25 08:50
大家说的还是挺有道理的

作者: gdycmsb 时间: 2015-10-25 09:55

541872190 发表于 2015-10-23 19:36
那是你温度没有调好或者你的位置没有对上上下温度要调好来时间不能太久温度应该有上有下不能一直都是 ...

想问一下，你调的温度是多少，吹多久呢？我都是把风枪头拿掉吹的这样面会大且温度高

作者: 743624871 时间: 2015-10-25 09:57
你用迅维的360那个很好用

作者: gdycmsb 时间: 2015-10-25 09:59

baobaobuku9 发表于 2015-10-23 20:03
不是吧，，本来就怕坏，还直接吹，那不是死的几率太高了

我也是直接用风枪吹的，多数会起作用，也试过吹坏的，如显卡就是容易吹坏的那一种

作者: 江苏阳光 时间: 2015-10-25 10:00
明显是你的温度开的太高的了

作者: gdycmsb 时间: 2015-10-25 10:01

创亿电脑维修部发表于 2015-10-23 20:10
风枪一吹坑定挂

大湿想请教一下是怎样操作才是正确的？麻烦解答，谢谢

作者: gdycmsb 时间: 2015-10-25 10:03

BELLJIN 发表于 2015-10-23 20:27
可以用类似电炉子的玩意 100度先烤一会不要直接加焊

那之后呢？就烤一会就会好了吗？

作者: 地呐！ 时间: 2015-10-25 11:38
先预热，底下温度打高，上面温度要比NV的低，时间控制住

作者: 自然123 时间: 2015-10-25 12:11
从来就不在中心贴高温纸，没事的。

作者: 自然123 时间: 2015-10-25 12:20
温度也谈啊靠你没说明书啊

作者: 摘花换酒钱 时间: 2015-10-25 12:27
没有一件趁手的兵器如何打胜战

作者: 1637830498a 时间: 2015-10-25 12:36
还是先烤烤板，放烘箱里面，我一般烤一个小时左右

作者: 流浪才子 时间: 2015-10-25 12:47
AMD的温度要低点

作者: 杭州蓝快 时间: 2015-10-25 12:47
注意温度咯我最近也是经常加焊失败

作者: BELLJIN 时间: 2015-10-25 19:44

gdycmsb 发表于 2015-10-25 10:03
那之后呢？就烤一会就会好了吗？

最好是有烤箱100度要是没烤箱简单的考下在上BGA 加热更均匀

作者: cn1990 时间: 2015-10-25 20:03
BGA给力的话235度锡就融化了，我们这里就是这温度

作者: hewentao 时间: 2015-10-25 21:03
这种芯片直接加焊　下温区温度高点　上温区温度低点　风嘴不要用大号的　要用和芯片大小差不多的　225　270/265都没问题

作者: 指教o 时间: 2015-10-25 21:10
没什么要注意的轻拿轻放融化为止

作者: htceos 时间: 2015-10-25 21:21

baobaobuku9 发表于 2015-10-23 22:11
我感觉比例比较高，不知道是不是自己技术问题

我也觉得比例较高，有很多重植都不行

作者: 老瓦垄 时间: 2015-10-25 22:30
下热风一般260-270 上热风220-230 分季节芯片不易加热时间过长 220-235秒怕芯片损坏晶体上放个芯片这样没问题了

作者: 青岛维修爱好者 时间: 2015-10-25 22:47
ATI AMD就是容易爆有时候也预热十几分钟了温度刚一上去锡球都还没完全融化就TMD短路了锡球都没有全融化TMD爆个吊啊

作者: 默念雨的殇 时间: 2015-10-25 23:22

hyy 发表于 2015-10-23 19:29
我都不贴，直接干

不贴容易掉东西下来，掉东西修得头都大

作者: 黑骑一护 时间: 2015-10-26 09:35
当然是温度没有设置好哦,更具你的焊台信号,重新设定吧

作者: 为谁沉沦 时间: 2015-10-26 09:45
温度不能太高焊台调整在235度加焊5分钟

作者: gdycmsb 时间: 2015-10-26 09:54

BELLJIN 发表于 2015-10-25 19:44
最好是有烤箱100度要是没烤箱简单的考下在上BGA 加热更均匀

要不要加热到里面的珠球融化呢？

作者: lixiaofei6016 时间: 2015-10-26 10:29
一般看到锡珠化掉就好了

作者: 小白不懂 时间: 2015-10-26 10:52
鼓包肯定是温度设置得太高了，或者温度不均衡

作者: 18344299975 时间: 2015-10-26 12:07
好加焊啊，温度调好了不会有问题的，温度高会爆珠的，风嘴稍微高点，搞好加个5MM铜片，风扇改个5V，我经常这样干的，不容易返修

作者: 天涯维修者 时间: 2015-11-12 19:49
焊坏多了就知道了

作者: huasuobalala 时间: 2015-11-12 20:22
这玩意我知道，才加焊爆珠一个，，温度不能太高，不过我只有失败的经验

作者: baobaobuku9 时间: 2015-11-12 21:49

小白不懂发表于 2015-10-26 10:52
鼓包肯定是温度设置得太高了，或者温度不均衡

好的，感谢提醒

作者: baobaobuku9 时间: 2015-11-12 21:50

18344299975 发表于 2015-10-26 12:07
好加焊啊，温度调好了不会有问题的，温度高会爆珠的，风嘴稍微高点，搞好加个5MM铜片，风扇改个5V，我经常 ...

现在没有经验，弄坏了几个了

作者: chenjsj 时间: 2015-11-13 09:56
不熟悉的就把温度控制在230左右

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