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标题: 求高手进来指点一下！！！ [打印本页]

作者: 我的小聪聪 时间: 2015-10-20 13:03
标题: 求高手进来指点一下！！！
本帖最后由我的小聪聪于 2015-10-20 13:16 编辑

近年来216-0752001的桥坏的很多，特别是戴尔AMD的笔记本。
大神们你们说在所谓修的基础上BGA回焊温度控制在多少度好呢，用的时间能久一点呢？我以前修的无铅上部温度都保持的230度左右后来发现不行，有的直接挂了，有的用个三四个月又不行了。
这个型号的桥我换新的时候都重新值一遍锡珠就怕用无铅的温度走一遍死了，所以我全部换成有铅的，这样把握。
你们呢你们修的时候或者是换新的时候都怎么弄呢？
说说温度控制在多少正合适呢既能有把握的不让芯片死还能用的长久一点呢，这这一点上求高手们指点指点？

作者: 我的小聪聪 时间: 2015-10-20 13:06
是230度左右我打错了

作者: 每天能坚持看书 时间: 2015-10-20 13:14
不太会用BGA，我也想学习一下！

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