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标题: 216-0749001这个芯片是不是很容易爆 [打印本页]

作者: ybq755 时间: 2015-10-19 16:47
标题: 216-0749001这个芯片是不是很容易爆
HP CQ41 I3独显216-0749001型号，BGA温度245度，焊好后测试上面电容大概有4~5个是0欧。上电把我手一烫。今天又来个HP 4321 I3也是这个显卡，我温度调到240，加焊后上面电容也有几个短路，上电不亮。本来都是亮的，就是蓝屏重启。这个芯片到底怎么焊，BGA*词语被过滤*5830曲线是厂家给的，用了3年没得问题。最近老是焊坏显卡，到底是什么情况。以前焊坏一般都是026的北桥多。还有索尼机器216-0774007这个显卡在淘宝买一个测试的，回来1个多月进系统花屏，加焊后还是一样，这个显卡可以用华硕K42JR的216-0809000代换啊。有大神试过的吗，请教。BGA老是搞坏显卡，我真有点吃不消了。

作者: zx64440599 时间: 2015-10-19 16:57
没有用隔热胶贴下？？？？

作者: 诚实-维修 时间: 2015-10-19 17:00
温度在低点加焊的时候一直盯着

作者: 芯片在飞 时间: 2015-10-19 17:01
温度在低点

作者: ybq755 时间: 2015-10-19 17:07

zx64440599 发表于 2015-10-19 16:57
没有用隔热胶贴下？？？？

这话问的，怎么会不用啊，我以前都是用4层，现在用5层还是一样。

作者: ybq755 时间: 2015-10-19 17:13

诚实-维修发表于 2015-10-19 17:00
温度在低点加焊的时候一直盯着

一直看着的。要是拿下来植株的怎么办，240这个温度，直接翘不动，245度带红胶的能弄的下来，有时候不坏，有时候坏。不存在会焊偏了，搞了5年了，这点技术没有就别做维修了

作者: huangyongfa 时间: 2015-10-19 17:14
001是容易爆的，换芯片吧

作者: zx64440599 时间: 2015-10-19 17:15

ybq755 发表于 2015-10-19 17:07
这话问的，怎么会不用啊，我以前都是用4层，现在用5层还是一样。

这么脆弱。。。。。。。。

作者: xkrsxh1 时间: 2015-10-19 17:15
不过，那个卡好像真的容易爆，我也加爆过，你加了多长时间啊？

作者: 1679684 时间: 2015-10-19 17:23
这个芯片比较薄所以温度控制要掌握好不然很容易爆

作者: ybq755 时间: 2015-10-19 17:27

xkrsxh1 发表于 2015-10-19 17:15
不过，那个卡好像真的容易爆，我也加爆过，你加了多长时间啊？

15秒还是20秒的245度忘记了

作者: 硬件维修2016 时间: 2015-10-19 17:29
订回来上面写有铅还是无铅呢？有铅用200度，无铅用225度做。

作者: 黑暗纪实 时间: 2015-10-19 17:34

ybq755 发表于 2015-10-19 17:27
15秒还是20秒的245度忘记了

感觉你加热速度太快了我都是几分钟大概5分钟不过001确实容易坏

作者: 薄荷本心凉i 时间: 2015-10-19 17:37
不容易爆啊我都干过很多个了你没包隔热纸把

作者: xpbzd 时间: 2015-10-19 17:42
可以找一下看看论坛有没有烤机的温度段，然后先烤机再加焊，成功率比较高，我们这边遇到爱爆的桥都会先烤机

作者: ybq755 时间: 2015-10-19 22:14

xpbzd 发表于 2015-10-19 17:42
可以找一下看看论坛有没有烤机的温度段，然后先烤机再加焊，成功率比较高，我们这边遇到爱爆的桥都会先烤机

我师傅也这么说，先用180，烤个两分钟，等两分钟后用无铅曲线做。楼上说无铅用225就用换上去吗，没个BGA不一样，温度也不一样吧，225做无铅的，估计焊过后手一碰芯片就掉了吧

作者: xpbzd 时间: 2015-10-20 09:43

ybq755 发表于 2015-10-19 22:14
我师傅也这么说，先用180，烤个两分钟，等两分钟后用无铅曲线做。楼上说无铅用225就用换上去吗，没个BGA ...

这个不清楚，每个BGA的温度都是不一样的，要自己慢慢调试

作者: zhouyafeng 时间: 2015-10-20 10:29
AMD的芯片薄容易爆

作者: 极品板 时间: 2015-10-20 10:32
AMD小桥做很多爆了，有没有好的曲线啊

作者: 维客科技 时间: 2015-10-20 10:43
我一般是，先把芯片的玻璃晶体用茶色高温胶带，用2-3层盖住。然后预热100度，5分钟，再150度，5分钟，然后，BGA拆，9成是好的，不过也有爆的。

作者: 面对面想你 时间: 2015-10-20 10:46
001芯片薄很容易爆我是每次都把上风口抬得很高

作者: 江苏阳光 时间: 2015-10-20 10:55
这种卡本身就容易出问题的

作者: 天宇科技 时间: 2015-10-20 11:00
烤板。。烤板就没有问题了。我的BGA 用了几年了。温度不准。我都用 265度搞。哎。

作者: 邢宗雄 时间: 2015-10-20 11:05
我现在都往晶片上面涂散热膏，再焊接的。

作者: 爱メ搁浅.. 时间: 2015-10-20 11:30
不行就把无铅的珠子重植成有铅的

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