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标题: 小白问题 [打印本页]

作者: 157115733 时间: 2015-8-18 16:36
标题: 小白问题
请问各位大神。。。补锡bga 之类的。。就是用风枪加热下吗？？？求解

作者: qq463335616 时间: 2015-8-18 17:15
bga要用bga返修台，风枪容易搞坏班子

作者: 157115733 时间: 2015-8-18 17:32

qq463335616 发表于 2015-8-18 17:15
bga要用bga返修台，风枪容易搞坏班子

补锡是重值吗？我看帖都有说补焊什么什么ic的

作者: exe80901 时间: 2015-8-22 01:35
虚焊就加焊下能轻轻推动ic就行

作者: 632261789 时间: 2015-8-22 10:47
那个不是要用BGA吗

作者: 157115733 时间: 2015-8-25 20:40

exe80901 发表于 2015-8-22 01:35
虚焊就加焊下能轻轻推动ic就行

谢谢。。。给个好人卡

作者: 视茹陌见。 时间: 2015-8-25 21:54
我去了，你是手机啊，怎么会有BGA返修台啊。也是醉了。补锡你可以弄个A5，A6之类的大芯片。把锡膏放均匀一点，点上焊膏。然后把你要植的芯片放上去。然后风枪调到260-290（自己测试），然后吹芯片，使锡膏融化，镊子拖动你要植的芯片，使其均匀。然后拿起来就好了。纯手打，

希望能帮到楼主

作者: 157115733 时间: 2015-8-25 22:54
大神。！。不要值珠吗？

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