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标题: 有关做BGA老是返修的问题 [打印本页]

作者: hu123456dong 时间: 2015-8-5 13:32
标题: 有关做BGA老是返修的问题
请各位大佬帮我解答一下，像我们平时天天都有做显卡北桥之类的，很多都是虚焊造成的故障，最终还是由于温度太高了，今年夏天温度格外的高，修显卡的自然也多，那怕不是修显卡的机器温度都超高，更别说修显卡的，那怕重植照样返修，这不我10天前修一台戴尔 ATI的显卡重植，垫了铜片，清理了灰尘，涂了导热硅胶，值了有铅的很快就回来了，还有其它的我就不说了，这类问题让我非常头痛，有些我甚至把散热器换了还是会回来，当然把显卡换掉，或者植无铅的可能会好很多，这我也知道，我想知道大家都是怎么保准返修率的让这种情况降低到最大

作者: 民工F 时间: 2015-8-5 13:56
没办法啊，一般来说你处理的好些保他一个月就可以了，最多3个月就行了

作者: 雨馨儿 时间: 2015-8-5 14:01
很多芯片都是芯片内部核心虚焊或不良要是一返修直接报换芯片吧

作者: 江苏阳光 时间: 2015-8-22 12:49
很多都是芯片本身内部不良造成的

作者: 小阿超 时间: 2015-11-4 21:54
我们维修就报一个月，一个月之内返修率还好

作者: 古镇—泰和 时间: 2016-7-22 22:07
值无铅。。。

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