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标题: 一开bga 加热 板就像鼓起了 不知道大家怎么处理 [打印本页]

作者: 利胜电脑    时间: 2015-7-28 22:59
标题: 一开bga 加热 板就像鼓起了 不知道大家怎么处理
刚试了个效果不错   成功上桥

作者: 蓝天5734    时间: 2015-7-28 23:10
把下面顶住,两边螺丝不要太紧,就好了
作者: 利胜电脑    时间: 2015-7-28 23:13
蓝天5734 发表于 2015-7-28 23:10
把下面顶住,两边螺丝不要太紧,就好了

加热后板是往上面翘的不是往下面
作者: chengjunkou    时间: 2015-7-29 08:07
多钱滴BGA,我也想购个呢

作者: 十堰笔记本维修    时间: 2015-7-29 08:17
你下面顶太高了吧。
作者: vccddr    时间: 2015-7-29 08:25
感觉 两边 用拉的钩子 好些吧
作者: 付吕剑武    时间: 2015-7-29 08:25
我是压上两个厚的绝缘板
作者: 进行时    时间: 2015-7-29 08:46
机器不行,我没遇到过呀  
作者: 398625933    时间: 2015-7-29 09:12
貌似你的主板是板载CPU的吧  一般这种主板PCB比较单薄 BGA时确实容易软化 最好固定好
作者: 江苏阳光    时间: 2015-8-22 12:47
三星的板很容易鼓
作者: czg1    时间: 2015-8-23 18:15
大哥能发个BGA参数给我吗?买了个二手的一个数据也没有

作者: 小阿超    时间: 2015-11-4 21:55
没必要这样弄吧
作者: 李华东    时间: 2015-11-17 22:53
是不是板没烤受潮了




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