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标题: 做BGA的问题 [打印本页]

作者: 754093757 时间: 2015-7-28 16:24
标题: 做BGA的问题
做BGA温度高了伤板，温度过低拆卸无法取下来，各位BGA最佳温度多少

作者: 13611030282 时间: 2015-7-28 16:31
有的BGA设置好温度的

作者: huei55330213 时间: 2015-7-28 16:59
上225 下270

作者: rongshan 时间: 2015-7-28 17:01
具体要看板子的厚度吧，

作者: jialin116 时间: 2015-7-28 17:02
有铅跟无铅温度是不一样的，你可以买几台小的测温仪，把测温线探头挨着芯片旁边放着来测温，这个温度是很准确的，BGA焊台的热风出风在芯片四周是有差别的，有了测温仪你就好把握温度了。

作者: 1修哥 时间: 2015-7-28 17:05
无铅上温265 下温度不同牌子的BGA可能都不一样

作者: chenjsj 时间: 2015-7-28 17:33
标准的无铅230到260

作者: 我的泪为谁飞 时间: 2015-7-28 17:34
cf260 上部270 下部280

作者: 广州大唐 时间: 2015-7-28 17:35
你的要的是有铅的还是无铅的？？

作者: sssyfh 时间: 2015-7-28 17:40
无铅的话我上风口4段 165 30S 195 20S 245 20S 275 30S 下面风口也是4段温度稍微比上面低一点点就好了至于3温区随便调个150-180 主要是起个恒温的作用就这些撒。。。有铅的就不用问了吧？

作者: 广州迅芯科技 时间: 2015-7-28 17:57
各有各的一套，不尽相同，用无铅锡膏和有铅锡膏测试好温度，多做多总结就成了。

作者: 岁月无声本本 时间: 2015-7-28 18:17
不同品牌的BGA温度曲线有差异吧—要自己慢慢摸索自己的BGA温度曲线……

作者: 心心蓝 时间: 2015-7-28 18:43
拿废板子试试厂家给的曲线，再慢慢调

作者: yangke251 时间: 2015-7-28 21:40
无铅的237到270，加焊250
有铅230 加焊180-220

作者: 维修767168046 时间: 2015-7-29 10:38
具体的看bga的实际情况了有些有偏差的

作者: 黑骑一护 时间: 2015-7-31 10:00
这个没有规定了的，看经验，我调的是上240下245观察锡珠融了再拆的

作者: 陈三公子 时间: 2015-7-31 10:10

黑骑一护发表于 2015-7-31 10:00
这个没有规定了的，看经验，我调的是上240下245观察锡珠融了再拆的

我的跟你比较接近，我无铅的上240，下235，拆装芯片以镊子动芯片能动为准

作者: 陈三公子 时间: 2015-7-31 10:12

我的泪为谁飞发表于 2015-7-28 17:34
cf260 上部270 下部280

看样子CF260风口实际温度可能偏低，你上下设这么高还不爆芯片？！

作者: 陈三公子 时间: 2015-7-31 10:20

岁月无声本本发表于 2015-7-28 18:17
不同品牌的BGA温度曲线有差异吧—要自己慢慢摸索自己的BGA温度曲线……

同意，还有工作环境温度及每个人风口离板距离不尽相同都有影响，芯片大小板子厚薄也有差。

作者: 圣魔神 时间: 2015-7-31 11:18
温度多少与工作环境，主板薄厚，加热时间都是有着密切关系的，因有铅和无铅所需要的温度也是不一样的

作者: windlovetao 时间: 2015-7-31 11:27
每款BGA的温度设置都不一样,自己买回来的应该都有说明书

作者: 黑骑一护 时间: 2015-7-31 14:04

黑骑一护发表于 2015-7-31 10:00
这个没有规定了的，看经验，我调的是上240下245观察锡珠融了再拆的

恩恩,无铅的熔点一般在220度左右,有铅的在180左右,一般是到熔点后再过20s左右取最佳

作者: liujinpeng110 时间: 2015-8-1 13:35
温度多少与工作环境，主板薄厚，加热时间都是有着密切关系的，因有铅和无铅所需要的温度也是不一样

作者: ycjxdn 时间: 2015-8-1 13:47
不同的板问题有差异的，用肉眼观察锡珠融化发亮了就可以了！

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