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标题: 手机BGA焊接技术 [打印本页]

作者: cuijianlin 时间: 2015-7-9 21:16
标题: 手机BGA焊接技术
我是一个新手，现在正在苦练BGA焊接技术，目前手机上的电源IC，字库，缓存这些引脚比较少，焊点较大的芯片勉强可以过关了，拆下装上都能开机，只是焊接CPU这类焊点在0.5mm以下的芯片比较吃力，一是不好定位，吹焊前用镊子夹持住芯片定位再吹，但是吹的过程中手稍微有抖动的话，芯片就会移位造成下面锡球短路，二是用镊子夹持芯片来吹，镊子放开的时间过快，而芯片底部锡球尚未熔化与主板连接，芯片又会吹得飘起来，结果前功尽弃。还有时候会莫名其妙把芯片吹得一边高一边低，加助焊剂也吹不平。在此，想请教下各位大师，你们吹CPU芯片的时候，有什么技巧，风枪的温度和风力多大，还有是用多大的风嘴，请指教，谢谢！

作者: 修修就健康 时间: 2015-7-9 22:00
一个是苦练基本功，手不要擅。二是想办法定位，用工具定位而不是用手。如卡子等工具。

作者: cuijianlin 时间: 2015-7-9 22:17
主板我有用夹具来定位，我指的是芯片的定位

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