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标题: 苹果的AIR MCP97芯片有缺陷吗 [打印本页]

作者: 王幻灵 时间: 2015-7-5 18:13
标题: 苹果的AIR MCP97芯片有缺陷吗
今天接了一台AIR的笔记本，拆开看到是MCP97的芯片，原来不开机，加热下竟然开机了，这个有设计缺陷吗，会不会像 631那样和MCP67那样容易返修，谁试过

作者: hzyh 时间: 2015-7-5 18:19
苹果。高大上的感觉哦

作者: dgsgs 时间: 2015-7-5 18:49
苹果的用料还是很可以的，还没有遇到过元器件跟华硕那样有缺陷的，

作者: xiexing007 时间: 2015-7-5 18:50
苹果机器我还没修过呢

作者: jialin116 时间: 2015-7-5 19:01
为了环保现在厂家都用无铅焊锡，由于材料的物理原因，现在的主板很容易脱焊。把芯片加焊可以准确的判断故障点，我认为最好是重新植株芯片，返修率会更低。

作者: xiexing007 时间: 2015-7-7 20:16
应该是受潮了吧

作者: 272868655 时间: 2015-7-10 16:31
这个有点通病的那个桥太热了死得比较多

作者: liyaohao 时间: 2015-7-10 22:09
没修过

作者: rongrd 时间: 2015-7-11 15:47
MCP79 坏的比较多算是通病吧

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