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标题: 大家看看这个返修台怎么样，出个意见 [打印本页]

作者: 信泽科技2008 时间: 2008-12-31 15:44
标题: 大家看看这个返修台怎么样，出个意见
T-870A BGA返修台简介：

1、灵活简洁的PCB板托架；

2、新增接触式PCB板测温传感器，可实现单独对PCB板的自动精确控温；

3、改进红外灯的测温，实现红外灯顶部直接接触测温，使红外灯控制更准确；

4、顶部红外灯实现热度无级可调，可满足不同的器件的加热需要。

   升级后的BGA返修台T-870A可以实现对整个电脑板所有器件的返修。包括：南北桥等BGA、SMD等贴片件的返修;GAP、PIC等槽插件的拆焊;CPU插座的拆焊;直插器件和压接件的返修等.

   可以实现一机在手维修何求！

产品特点：
1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。
2、专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
3、操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
4、无需拆焊治具，本机可拆焊35-50mm所有元件。
5、本机配备800W预热溶胶系统，预热范围240x180mm。
6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和AGP插排）。
7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的尤为适合。
主要参数：
工作台面尺寸 360X240mm
额定电压和频率 AC220-230v 60/50Hz
整机功率 1000W
红外灯体功率 150W
红外预热底盘功率 800W
红外灯体加热尺寸 Φ70mm(50x50mm)
预热底盘预热尺寸 240x180mm
红外灯体温度可调 200℃-350℃
预热底盘温度可调 60℃-200℃
主要部件：
焊台主体 1
红外灯体 1
温度传感器  1
PCB板托架 1
国标电源线  1

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作者: 心在飞翔 时间: 2008-12-31 15:49
功率太低.

作者: 常念念 时间: 2008-12-31 16:30
标题: 这个BGA机器多少银子？
也想买一台，不知道哪种牌子的好，请问你这台机器的价格是多少呀？？？？

作者: 宇飞数码 时间: 2008-12-31 17:58
看起来不怎么样,你可以考虑一下快克的BGA设备

作者: winson_tang 时间: 2008-12-31 20:16
看来看去用来用去还是我的HT-580B顺眼!

作者: 灯塔维修 时间: 2009-1-1 01:20
多少银子啊，

作者: 信泽科技2008 时间: 2009-1-4 10:03
标题: 回复 7# jackiexp 的帖子
jackiexp 请您推荐BGA设备！！

作者: 金达科技 时间: 2009-1-4 12:02
遇到桥坏的，我一般就选择放弃板子

作者: 我什么都不懂 时间: 2009-1-4 12:16
不好，看起来都不好

作者: 李小海 时间: 2009-1-4 21:29
外形很好的，看起来功率还有高一些的吗？功率高些会更好用的

作者: 晶仔 时间: 2009-1-6 21:58
请大大们介绍下!

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