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标题: 求助·····关于BGA的问题 [打印本页]

作者: 814043451 时间: 2015-7-2 10:54
标题: 求助·····关于BGA的问题
小弟每次用BGA取南北桥，每次取下来都是有漏点

因小弟经验不足，不知是什么原因造成的。请问各位有经验的同仁，告知······小弟不胜感谢

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作者: 814043451 时间: 2015-7-2 10:55
在线等待师兄们的回复····

作者: 黑骑一护 时间: 2015-7-2 11:01
温度不够，还没到最佳熔点

作者: long2o78 时间: 2015-7-2 11:06
应该是温度不够啊。

作者: 逆水流年 时间: 2015-7-2 11:08
温度不够吧

作者: WJC 时间: 2015-7-2 11:23
还是温度不够.

作者: BELLJIN 时间: 2015-7-2 11:24
你应该写写详细的过程

作者: fmhzcj 时间: 2015-7-2 11:26
温度不够，焊锡没有完全熔化

作者: 广州迅芯科技 时间: 2015-7-2 11:29
像是清理焊盘掉的点，都是不够温度的问题

作者: 0037776543 时间: 2015-7-2 11:34
这.... 取桥的时候是用钳子夹下来的呀镊子取不下来吧

作者: youyou1021 时间: 2015-7-2 11:35
你这个是没对准吧怎么那一边掉这么多你不要硬取要轻轻的不要使劲轻轻的下不来就是温度不够

作者: jut6rtfgdxvf 时间: 2015-7-2 11:39
谢谢分享学习了 bga真有也可以

作者: 814043451 时间: 2015-7-2 11:44

黑骑一护发表于 2015-7-2 11:01
温度不够，还没到最佳熔点

我也觉得是温度不够

作者: 付吕剑武 时间: 2015-7-2 11:44
温度和时间把握不好，就是说火候不到，拿费板多练习，分清有铅和无铅

作者: 814043451 时间: 2015-7-2 11:46

广州迅芯科技发表于 2015-7-2 11:29
像是清理焊盘掉的点，都是不够温度的问题

主要是在BGA上面取桥的时候掉的，一般你们是在什么温度情况下取桥的

作者: 814043451 时间: 2015-7-2 11:47

0037776543 发表于 2015-7-2 11:34
这.... 取桥的时候是用钳子夹下来的呀镊子取不下来吧

是用镊子取下来的

作者: windlovetao 时间: 2015-7-2 11:47
好像掉的都是空点

作者: 814043451 时间: 2015-7-2 11:48

youyou1021 发表于 2015-7-2 11:35
你这个是没对准吧怎么那一边掉这么多你不要硬取要轻轻的不要使劲轻轻的下不来就是温度不够

谢谢，是温度把握不准，开始我也不知道好了没，就用镊子碰了一下。

作者: shaoqing1989 时间: 2015-7-2 11:49
取的时候先用镊子动一下看看锡完全熔化了么一动要是很容易就有反应再用镊子拿下来

作者: dahai 时间: 2015-7-2 11:56
你是咋取下来的？？不是有个真空吸盘的吗？？？什么感觉你是直接撬下来的啊。。。

作者: test3535 时间: 2015-7-2 11:57
温度不够

作者: 12d12 时间: 2015-7-2 12:00
取之前用镊子推一下

作者: 大眼110 时间: 2015-7-2 12:08
焊芯片不要着急慢慢来技术还得好好学习太慌张了可不行

作者: liu369666 时间: 2015-7-2 12:09
温度还没达到，用镊子轻轻就取下了啊。

作者: woku136 时间: 2015-7-2 12:12

814043451 发表于 2015-7-2 10:55
在线等待师兄们的回复····

温度不够在这就是 PCB 和焊点粘合的不够好

作者: 35647112 时间: 2015-7-2 12:14
你太着急了，再等一会取就可以了，用镊子推的动的时候再取，不要太着急。

作者: 醉逍遥22t 时间: 2015-7-2 12:19
太坏了，不可以这样的，太暴力了

作者: luoquan006 时间: 2015-7-2 12:20
BGA的温度曲线没有调好或者温度达不到，原装板子上的芯片的基本上是无铅的！！

作者: ycjxdn 时间: 2015-7-2 12:25
多做几次就有经验了！

作者: 欲望三国 时间: 2015-7-2 12:30
这板子你取成这样我也是醉了，还不如直接撬

作者: 樊庆闯 时间: 2015-7-2 12:38
估计是BGA出风温度不匀我以前就是某款BGA就样子怎么搞也是一边不化换BGA后从没出现过这个现象了

作者: 814043451 时间: 2015-7-2 12:41

woku136 发表于 2015-7-2 12:12
温度不够在这就是 PCB 和焊点粘合的不够好

我也认为是温度不够，每次都把握不好，要么就成这样，要么就起泡

作者: 814043451 时间: 2015-7-2 12:43

dahai 发表于 2015-7-2 11:56
你是咋取下来的？？不是有个真空吸盘的吗？？？什么感觉你是直接撬下来的啊。。。

这个BGA没有真空吸盘

作者: 814043451 时间: 2015-7-2 12:43

dahai 发表于 2015-7-2 11:56
你是咋取下来的？？不是有个真空吸盘的吗？？？什么感觉你是直接撬下来的啊。。。

这个BGA没有真空吸盘，上下吹风

作者: 814043451 时间: 2015-7-2 12:44

12d12 发表于 2015-7-2 12:00
取之前用镊子推一下

谢谢····我试试

作者: chaoleisky 时间: 2015-7-2 12:51
温度和时间要控制好，助焊剂要用好的，取之前要用镊子轻轻碰触一下，看锡有没有完全熔化

作者: 814043451 时间: 2015-7-2 12:52

chaoleisky 发表于 2015-7-2 12:51
温度和时间要控制好，助焊剂要用好的，取之前要用镊子轻轻碰触一下，看锡有没有完全熔化

谢谢，我再试试

作者: 袁袁华 时间: 2015-7-2 13:08
明显温度不够，

作者: 电脑为我狂 时间: 2015-7-2 13:13
一看就是把芯片硬撬下来的这种hm系列的桥温度调到260度应该就妥妥的

作者: 冯亚攀 时间: 2015-7-2 13:17
应该确实是温度不够啊

作者: wwxy521 时间: 2015-7-2 13:18
温度不够，均匀。估计是。

作者: 青春我的资本 时间: 2015-7-2 13:23
有好多因素要考虑，一板子湿度，焊台温度，拿的时候用镊子碰触能动才能取，取下之后，拖锡最重要，着玩玩全凭个人经验手法，烙铁温度掌握好，我刚拆没掉点，烙铁一拖，掉了7，8个，拖锡时间也不能太长，没事的时候找几个废板子多练练，就好

作者: hsy888 时间: 2015-7-2 13:26
温度不够

作者: as763607308 时间: 2015-7-2 13:27
教你一个好方法每次要取的时候拿镊子先轻轻触碰一下芯片看动没如果胶没挑干净就试着慢慢往上撬不要一下就取下来

作者: charliefan 时间: 2015-7-2 13:45
一般取BGA掉电,排出PCB质量问题,大多是温度还没到熔点,强行取桥导致的,还有一种可能BGA温度曲线,准不准,风口有没有偏风

作者: 315807346 时间: 2015-7-2 13:55
一是温度不够，还有就是掉点是空点的话无所谓的

作者: gd85 时间: 2015-7-2 14:33
强行翘下来的吗

作者: 1230123 时间: 2015-7-2 14:42
第一温度不够第二是芯片的加热口要大点

作者: 结婚看看 时间: 2015-7-2 14:45
温度不够，然后撬的时候太用力了

作者: 飞天小神猪 时间: 2015-7-2 14:52
表示从没取过南桥，焊不好就换板！威武！

作者: a1881hf0226 时间: 2015-7-2 15:27
加焊的时候尽量避开风扇

作者: a1881hf0226 时间: 2015-7-2 15:27
温度不够，加焊的时候也尽量避开风扇

作者: nguyen056 时间: 2015-7-2 16:30
tai chipset chua nong chay het ma ban da voi lay no ra

作者: 黑骑一护 时间: 2015-7-2 16:37

814043451 发表于 2015-7-2 11:44
我也觉得是温度不够

一般到熔点以后要等个20秒再去摘，会好摘些

作者: 凯信one 时间: 2015-7-2 17:03
这么严重还不放弃吗！！！

作者: tslai 时间: 2015-7-2 17:07
温度不够

作者: 风中吹草 时间: 2015-7-2 18:19
很不错的经验，来学习一下

作者: lixuetong 时间: 2015-7-8 10:46
要么是温度没达到，要么就是去芯片的手法不对。

作者: 心有所属丶 时间: 2015-7-8 11:36
到达熔点的温度后保持几秒，事前把焊膏吹进去！

作者: 维客叶孤城 时间: 2015-7-8 11:41
温度掌握的不好

作者: 730159549 时间: 2015-7-8 12:07
温度不够，加热不均匀

作者: 散布的狼 时间: 2015-7-8 12:36
一般看是有铅还是无铅，无铅的要到260.270 有铅的可以低一点

作者: 天阳科技 时间: 2015-7-8 17:40
应该是温度不够。取之前先看看锡球是否完全融化。

作者: VictoryA 时间: 2015-7-8 17:46
是的是的是的是的

作者: fix6 时间: 2015-7-8 17:59
温度不够，温度合适的话用镊子就能轻取下来

作者: 修修修、 时间: 2015-7-8 18:06
肯定芯片没有化，你用力取下来的

作者: 古典浪漫 时间: 2015-7-8 18:38
有真空吸笔的BGA是不是取芯片更轻柔些？

作者: 李漂渺 时间: 2015-7-8 18:55
温度不够球没有整体融化你看看你加热的位置偏移了没最好选中间

作者: 不能再玩了 时间: 2015-7-8 19:03
你说的漏点应该是指的掉PAD点吧，焊盘清锡后或者刚拆下来就直接脱离主板了，如果拆下来就掉了排除板子受外力情况下一般是温度不够，或者曲线不科学，如果是清锡后掉焊盘，要么是拆BGA温度不够，要么就是你清锡的方法或者温度吸锡带不行

作者: ycjxdn 时间: 2015-7-8 19:05
做BGA 是个熟能生巧的事情，做多了就知道什么时候可以摘芯片了！

作者: dgsgs 时间: 2015-7-8 19:18
这典型的温度不够，锡点还没有完全融化硬拉照成的！

作者: 职业强托 时间: 2015-7-8 20:25
建议下风嘴的温度高点，下风嘴300上风嘴260

作者: laijingqiu 时间: 2015-7-8 20:27
温度不够吧

作者: 修修就健康 时间: 2015-7-8 21:14
这次感觉湿度不到位，下次就提高点儿温度与加热时间呗！慢慢来。

作者: ss帝国师 时间: 2015-7-8 21:17
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 不自强、谁怜惜 时间: 2015-7-8 21:31
应该是吹的时候没放助焊剂吧加点助焊剂吹。

作者: 热插拔内存 时间: 2015-7-8 21:38
一般都必须打焊膏到桥里面。然后再bga 温度到后用壁纸刀片先碰如果很容易就动了就镊子夹下来镊子要弯个小勾好夹

作者: 灿伟 时间: 2015-7-8 21:40
温度再高一点取下来的时候先推一下芯片

作者: 814043451 时间: 2015-7-8 22:30

灿伟发表于 2015-7-8 21:40
温度再高一点取下来的时候先推一下芯片

恩
已经完美了

如果漏点，怎么补点啊

作者: kang1985 时间: 2015-7-8 23:04
一般的话，下部温度达到270，上部温度达到210度，这时候轻轻用镊子碰一下显卡或桥周围的焊点，如果焊点熔化，就可以取了（也可以直接轻轻推下桥和显卡）。还有，在温度达到100度以上的时候，建议在桥四边加助焊膏，那样掉点的机率不会这么高。

作者: 814043451 时间: 2015-7-8 23:57
恩，谢谢。已经改进，有时候会碰到旁边的电阻，电容

作者: 土豆potato 时间: 2015-7-9 06:30
边上掉点，基本上都是因为温度未达到拆芯片的要求。解决办法:上下风嘴调的近一些，风嘴比芯片稍微大一号，风量开大一档，拆芯片时间把握推迟个十五秒钟左右，看到边上原料的锡发亮以后再取，有条件的可以用测温线放芯片底下，达到230温度过5秒钟再取保证不再掉点

作者: xj900905 时间: 2015-7-9 06:47
我一般取桥上风嘴230 下风嘴 250 这样子分三段曲线，到230 的时候开始恒温。用镊子轻推桥，动则取

作者: 夏广兵 时间: 2015-7-9 07:46
要看到锡珠融化的时候再取，温度到200以上，要认真的观察锡珠的融化状态。不要太迷信温度曲线。

作者: yangzhongxin 时间: 2015-7-9 08:06
温度不够。

作者: 血枫 时间: 2015-7-9 08:25
这东西熟能生巧的

作者: 捷先森 时间: 2015-7-9 08:26
温度不够强行摘下

作者: TXZB 时间: 2015-7-9 08:49
可以上点焊膏先用镊子碰碰动了再取

作者: 18726102910 时间: 2015-7-9 09:11
有没有调到240度啊

作者: 党坤 时间: 2015-7-9 09:32
不是抠下来的啊啊楼主温柔一点

作者: 瓶子里の恶魔 时间: 2015-7-9 09:43
我取芯片的时候也掉点，看来要用废板多练习了

作者: txj 时间: 2015-7-9 09:54
温度调高一点，最好是下温高点，BGA焊台没带吸笔，再买个真空吸笔回来。

作者: qq623348151 时间: 2015-7-9 10:39
掉的确实有点严重。温度够了能看到珠子溶了直接取。取了在换冷风你说的也比较模糊。。

作者: 超一电脑 时间: 2015-7-9 11:27
这个是摔得主板吧，怎么可能四周都掉点

作者: 814043451 时间: 2015-7-9 11:35

超一电脑发表于 2015-7-9 11:27
这个是摔得主板吧，怎么可能四周都掉点

BGA做的，第一次做的。现在已经OK了

作者: 给我光和热 时间: 2015-7-9 11:45
温度问题，多练下就好

作者: llhsxy 时间: 2015-7-9 12:27
温度不够就翘起来了。

作者: ct4251809 时间: 2015-7-9 16:42
铬铁温度不够用锡取线托锡时也会掉焊盘

作者: abist 时间: 2015-7-9 17:16
会掉那么多点还有一个就是板子太软高温后变形
这个要拿锡箔纸把工作范围外包起来可以减低变形
華碩的SIS671北桥就是都会这样
没包晶片周圍減低變形,起来后你看锡盘会想哭

作者: A灬阿民 时间: 2015-7-9 17:46

小心取下来即可

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