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标题: 值球总是有一些植不上是怎么回事啊 [打印本页]

作者: 黎明曙光 时间: 2008-12-30 16:14
标题: 值球总是有一些植不上是怎么回事啊
自己自制了一个bga能成功卸下南北桥,可是现在植球总有些球植不上,对植不上的部分,不知大家有什么高招呢,另外大家帮我分析一下估计什么地方有问题,我用的是煌煌助焊膏,球是用的台湾恒硕的

作者: 无知 时间: 2008-12-30 16:35
焊点需要清理干净，焊膏不能太多。

作者: 黎明曙光 时间: 2008-12-30 17:22
我清理干净了，卸下后采用吸锡线也处理了，而且用洗板水也洗过，

作者: 平维 时间: 2008-12-30 17:34
看下焊盘上能否上锡，不能上就用刀片处理一下焊盘再炽球！

作者: lywxwpcdz 时间: 2008-12-31 16:58
用专用的无铅BGA助焊膏就不会有问题!

作者: lywxwpcdz 时间: 2008-12-31 17:03
基地的那种好象是100多吧! 效果好得很!

作者: 孤帆远影 时间: 2008-12-31 17:13
1：把焊盘拖干净
2：把芯片清洗干净
3：用好一点的焊膏，只抹薄薄的一层

应该就没问题

作者: 周铭铭 时间: 2008-12-31 22:37

我用20一盒的那种也可以哈,

作者: 后来者科技 时间: 2008-12-31 23:28
另外用850加热的话，要匀速平行的来回转动的,这样锡珠就可以全部植上了

作者: 主板狂 时间: 2009-1-2 00:01
估计是你的吹的时间不够造成的啊,还有就是你没有真正的吹到每一个点上面,

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