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标题: 苹果手机硬盘撬胶，保硬盘和主板，CPU不爆锡。。 [打印本页]

作者: 651879026 时间: 2015-6-7 14:34
标题: 苹果手机硬盘撬胶，保硬盘和主板，CPU不爆锡。。
手工达到这样就够用了
http://v.youku.com/v_show/id_XMTI1NjYwNzI0OA==.html?from=y1.7-2

作者: 唐/footb宇 时间: 2015-6-7 14:52
这个手工才讲究哦，没有几年来不到事！

作者: fengqiang2011 时间: 2015-6-7 14:53
隔热胶都没贴，

作者: YLL 时间: 2015-6-7 22:29
严同学。我撬硬盘，你用什么录制视频，我都不知道。你就上传啦

作者: 独木不成林 时间: 2015-6-7 22:33
隔热胶是必须的，一次不爆锡不代表每次都不爆锡，贴隔热胶是为了周边不IC不爆，拆硬盘最主要是CPU不爆锡，硬盘拆下来后主板上的焊盘如锡有3分之一以上是平的，而不是圆滑的，一般CPU不会焊锡。如果全部是圆滑的，说明锡已经全部溶化，撬的时机有点慢了，CPU有爆锡的可能

作者: yuchangtai 时间: 2015-6-7 22:43
这手工，真不错。

作者: 无瑕色彩 时间: 2015-6-8 10:29
原来是版主在干活

作者: anshanxiangshen 时间: 2016-10-20 21:04
不贴隔热胶带，可能是人家用快速移动风枪旋转着吹，也能达到旁边芯片不爆锡的可能，我听到用了370的温度，风枪好像是快克2008

作者: xuanse 时间: 2016-10-21 17:34
6666666666666666

作者: 秋实1980 时间: 2016-10-22 17:40
新手路过踩踩

作者: 小小的风 时间: 2016-10-22 20:23
楼主真牛学习了希望能看到更多的好帖子

作者: suiyuan1020 时间: 2016-10-22 21:13
风险太大了，

作者: Pis剑圣 时间: 2016-10-23 14:49
我都是一边加热从一个脚往上翘的

作者: xuanse 时间: 2016-10-23 16:57
学习学习学习

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