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标题: 关于在做BGA时，主板和芯片上掉焊盘的问题，这个掉焊盘是由什么问题引起的 [打印本页]

作者: clonney18 时间: 2015-6-4 07:52
标题: 关于在做BGA时，主板和芯片上掉焊盘的问题，这个掉焊盘是由什么问题引起的
经常要掉点，头疼

作者: cqp10678 时间: 2015-6-4 08:17
不明真相的群众也前来顶帖

作者: sunghost 时间: 2015-6-4 09:55
你是新手吧

作者: clonney18 时间: 2015-6-4 10:19
是啊，钢网还拿不下来。

作者: sunghost 时间: 2015-6-4 10:49
你温度没控制好。

作者: sunghost 时间: 2015-6-4 10:50
直球你都不会啊，也敢上机器取芯片。基础的东西要恶补

作者: WJC 时间: 2015-6-5 10:32
主要是温度不够引起

作者: sunghost 时间: 2015-6-5 21:31
多用点焊锡膏，烙铁温度调高，轻轻的，速度点拖动。慢了板子的温度就降下来了，不好托，容易掉点

作者: hewentao 时间: 2015-6-6 23:38
这个估计是你的铬铁头不吃锡是不是烧死了如果是新手先找把外热式50W铬铁学习下会了在学用936 这样知道铬铁头吃锡不也不会在掉点了我一直都是用50W的外热式铬铁头烧死了用锉刀锉下一般从BGA上拆下来不掉点就不会掉点

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