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标题: 显卡做加焊时 温度设定多少合适 [打印本页]

作者: clonney18    时间: 2015-5-10 10:38
标题: 显卡做加焊时 温度设定多少合适
显卡做加焊时 温度设定多少合适
作者: guoqinglei    时间: 2015-5-10 11:01
看什么的了,一般都260 无铅的 有铅的220
作者: fmhzcj    时间: 2015-5-10 11:22
guoqinglei 发表于 2015-5-10 11:01
看什么的了,一般都260 无铅的 有铅的220

弱弱问下,怎么知道是无铅还是有铅?
作者: 资安通    时间: 2015-5-10 11:31
guoqinglei 发表于 2015-5-10 11:01
看什么的了,一般都260 无铅的 有铅的220

我一般是先按有铅加焊,不行再按无铅加焊,再不行就放弃。
作者: w695483991    时间: 2015-5-10 11:50
新手就用6100曲线焊吧。然后自己再观察芯片旁边的锡有无融化。不要死看温度,有时候温度达到了所谓的设定值,但是锡未融化也不行的,靠经验,
作者: 换个好看    时间: 2015-5-10 13:38
一般第一次做的时候是用280度 叫无铅加焊       如果  有铅加焊的话250度左右
作者: 电子技术员    时间: 2015-5-10 15:20

BGA出场有最佳的曲线啊,
作者: 熬吧马    时间: 2015-5-10 15:39
都是BGA机器出厂设定好的  自己很少调节,显卡好像240-260之间 看不同新片
作者: lrkk623    时间: 2015-5-10 17:29
fmhzcj 发表于 2015-5-10 11:22
弱弱问下,怎么知道是无铅还是有铅?

他用220度如果不行再用260度干




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