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标题: 请教灌黑胶的BGA IC [打印本页]

作者: jack007 时间: 2015-5-6 05:44
标题: 请教灌黑胶的BGA IC
请教灌黑胶的BGA IC,除了重植外,是不是有何方法可以加焊很稳定,不再虚了!

作者: 1230123 时间: 2015-5-6 07:01
没有办法出厂的都不行没有好办法除非在散热上做处理

作者: long2o78 时间: 2015-5-6 07:59
我是没有什么好办法了。

作者: 嘉杰电脑 时间: 2015-5-6 08:23
这个没有百分百不虚的，最好重植吧

作者: fmhzcj 时间: 2015-5-6 08:27
只能重植，目前还没其他办法。

作者: 中皓 时间: 2015-5-6 08:51
为了不伤焊盘，黑胶一般都一点一点磨掉，

作者: jack007 时间: 2015-5-6 12:42
知道了............................................................

作者: 蘅芷曲梦 时间: 2015-5-6 12:52
不能加焊，只能拆

作者: 炫之影 时间: 2015-5-6 13:23
只能重植没有什么办法

作者: jack007 时间: 2015-5-7 12:00
沒辦法就只有拆下重植了....................................

作者: 江苏鸿宇 时间: 2015-5-7 12:27
换集显~~R61之流，不换集显不修。。

作者: chalicom 时间: 2015-5-7 12:38
哈哈，楼主可能是新手吧，这黑胶可要小心别搞砸了

作者: 敩徒 时间: 2015-5-7 12:56
要看黑胶封成怎样，如果整个IC都是封满黑胶，那就不用搞比较好！因为拆不出来！哪怕拆了基本会掉很多点！浪费自己的时间！如果只是四个脚点黑胶，那还可以拆出来重做

作者: jack007 时间: 2015-5-7 19:46
一般看是四角,拆下发现底部还有一些黑胶

作者: 大明电脑 时间: 2015-5-7 19:52
加焊温度高要爆锡

作者: jack007 时间: 2015-5-8 03:10
最后结论是必须拆下重植,没有其它方法

作者: 永恒红魔 时间: 2015-5-8 09:39
灌黑胶的我一般是下面顶平，上风嘴要抬高，不能太低，太低会爆锡，这样焊成功率比较高

作者: 1035672944 时间: 2015-5-8 09:41
加焊没有重植的稳定

作者: 小西米 时间: 2015-5-8 09:43
r61的确恶心，桥显离得近，前两天搞了一台，取显卡，桥显存贴了四层，都还冒珠，背面没贴，最后懒得值那么多，直接叫客户换板

作者: FZYWFIX 时间: 2015-5-8 09:45
直接拨上来，温度到的时候

作者: 霆AIR 时间: 2015-5-8 09:54
显存那要加点硅胶和散热片才行

作者: 红河科技临B09 时间: 2015-5-8 10:11
最好是换板这鸟胶就是坑人

作者: jack007 时间: 2015-5-8 10:13
灌黑胶加焊无解........................................

作者: 鹰的梦想 时间: 2015-5-8 10:57
加焊返修大

作者: jack007 时间: 2015-5-8 11:00
经过各位经验值讨论过,灌黑胶BGA只有重植一途别无他法

作者: 广州大唐 时间: 2015-5-8 11:02
要看黑胶封成怎样，如果整个IC都是封满黑胶，那就不用搞比较好！因为拆不出来！如果只是四个脚点黑胶，那还可以拆出来重做

作者: jack007 时间: 2015-5-8 11:05
反正BGA不管胶灌多少,只有拆出重植一途,对吧!

作者: 淘淘电脑 时间: 2015-5-8 11:17
黑胶只能拆下重植没办法加焊的

作者: 赵成龙 时间: 2015-5-8 13:33
温度可以低一点时间稍微长一点点没关系不过能用几天就看运气了

作者: zpf251424437 时间: 2015-5-8 13:49
直接换呗，，

作者: jack007 时间: 2015-5-8 14:00
好办法,直接换..............................

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