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标题: BGA封装小EC芯片焊接 [打印本页]

作者: carrieHuang 时间: 2015-5-3 17:37
标题: BGA封装小EC芯片焊接
接到一个宏碁的Aspire S7-391的进水机，键盘连键，比如按W键，会出来WR]，换了键盘也是一样。仔细量了一下键盘接口，大部分针脚对地值是740，有两三个针脚是610，看图纸这接口是直接进EC的。想换一个试试。但这是BGA封装的，以前没弄过。特请各位指点，用风枪直接吹呢还是要上BGA焊台？这EC这么小，正背面还有键盘接口。怎样才能万无一失？

作者: 蔡俊賢 时间: 2015-5-3 17:45
有反修台的畫上反修台會容易點

作者: carrieHuang 时间: 2015-5-3 17:55

蔡俊賢发表于 2015-5-3 17:45
有反修台的畫上反修台會容易點

芯片好小，板子很窄，BGA台上不太好放，背面又有键盘接口，接口会不会变形啊

作者: minicowboy 时间: 2015-5-3 18:06
用热风枪就可以了，这跟做手机IC是一样的

作者: 1209386317 时间: 2015-5-3 18:08
用大风嘴的风枪试试呀

作者: fmhzcj 时间: 2015-5-3 18:18
用风枪，不过温度要调好

作者: zhu568849139 时间: 2015-5-3 18:20
用风枪吹上去

作者: carrieHuang 时间: 2015-5-3 18:25

fmhzcj 发表于 2015-5-3 18:18
用风枪，不过温度要调好

请问用850B的风枪不带口子该怎样调温度啊？

作者: confucian 时间: 2015-5-3 18:46
这个算大的了！~~你看看iphone 那些BGA芯片！~~~
笔记本没封胶的，随便一把风枪，先把底板加热，再放芯片，吹几下就好了！！~~

作者: myhome31 时间: 2015-5-3 18:51
那就先别换EC，先看看EC周围的电容或者电阻

作者: A117315414 时间: 2015-5-3 18:51
这跟做手机IC是一样的

作者: Dante 时间: 2015-5-3 19:00
这个用风枪、BGA都是可以焊接的，只要细心就好

作者: 1230123 时间: 2015-5-3 19:10
用风枪就可以了

作者: szplove 时间: 2015-5-3 19:27
如果是我，用疯抢即可！

作者: 最怕欠人情 时间: 2015-5-3 19:36
用风枪就可以搞定啦，最好用旋转风的那种，不易吹坏

作者: brookdavilei 时间: 2015-5-3 19:50
风枪就可以了

作者: 野兽8d 时间: 2015-5-3 19:55
不过用风枪难掌握好温度啊，怕会有虚焊出现

作者: lmzs 时间: 2015-5-3 20:06
这么小的芯片风枪完全可以胜任。

作者: 376446567 时间: 2015-5-3 20:14
用风枪啊，吹之前把芯片植成有铅的，这种芯片容易坏，芯片吹下来的时候温度打高点，别硬翘，拿掉风嘴吹，吹熔了一下子就拿下来了，千万不要去硬翘，和BGA一样，不要放焊油吹，放了吹起来都是烟，芯片吹下来了拖平，不要用吸锡线，用烙铁拖平就好了，洗干净，用刷子刷上薄薄的一成焊油，把植好的芯片放上去，对好为，这个时候一定要注意风速和温度，风速4-5，温度320，旋转对着芯片吹，风枪离芯片5公分左右，吹得用镊子轻轻推芯片，有做BGA的感觉，就可以收手了，实在不行就上BGA吧

作者: 句容诚信电脑 时间: 2015-5-3 20:20
用风枪和BGA都行键盘接口耐高温的不过也可以贴上锡泊纸

作者: 泉泉哥 时间: 2015-5-3 20:21
这种芯片应该还是用风枪就行，只不过焊上去的时候不要对着一个地方吹，最好是旋转地吹，这样芯片就不会被吹死

作者: carrieHuang 时间: 2015-5-4 09:43

376446567 发表于 2015-5-3 20:14
用风枪啊，吹之前把芯片植成有铅的，这种芯片容易坏，芯片吹下来的时候温度打高点，别硬翘，拿掉风嘴吹，吹 ...

讲解得这么详细，非常感谢！

作者: 下一站分手 时间: 2015-5-4 09:53
这个我感觉用疯抢就可以焊了，不需要上BGA，

作者: 胡线球 时间: 2015-5-4 10:28
用风枪换大头，多打稿，跟焊显存一样。。

作者: hu33215577 时间: 2015-5-4 10:39
风3-4 温度 6-7 旋转着吹可以少放点焊油

作者: 381446220 时间: 2015-5-4 10:40
楼主好有风趣，学习学习了。

作者: LITOWN 时间: 2015-5-4 10:46
完全可以用风枪搞好。

作者: 我锋我有型 时间: 2015-5-4 10:58
这个好弄的，放心折腾吧！

作者: 我为本本狂 时间: 2015-5-4 11:38
这么小上什么BGA，用风枪吹保险

作者: dgsgs 时间: 2015-5-4 11:39
我们都是风枪吹的，现在很多供电IC也是BGA封装的，锡球都是0.3左右的可不好整

作者: htyhty 时间: 2015-5-4 18:01
用风枪就可以，但是要让它受热均匀

作者: fangmingchan18 时间: 2015-5-4 18:03
用风枪控制好温度

作者: 黄林伟12 时间: 2015-5-4 20:04
新手最好用BGA，比较稳妥

作者: 381446220 时间: 2015-5-5 14:54
谢谢分享，学习了

作者: 花晨月夕 时间: 2015-5-5 15:07
这个看手法，新手或手工不行考虑安泰信或其他旋转风枪，还是不放心建议上BGA返修台焊接，手工到位的啥风枪都可以。

作者: 1230123 时间: 2015-5-5 15:35
热风就可以了！！！！！！！

作者: chalicom 时间: 2015-5-5 16:09
疯抢吹就可以啦，没什么大惊小怪的

作者: 唐先锋 时间: 2015-5-5 18:03
直接风枪就好了了，还用的着BGA，大材小用了

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