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标题: 迅维实地手机维修，迅维手机维修培训，除胶，飞线解析 [打印本页]

作者: YLL 时间: 2015-4-23 18:14
标题: 迅维实地手机维修，迅维手机维修培训，除胶，飞线解析
本帖最后由 YLL 于 2015-4-23 18:27 编辑

下面为除胶方法：在撬胶时要先清除芯片周围的余胶，清除余胶的目的有二：第一，是为了不让芯片脱离主板带掉小元件.第二，是为了不让小元件虚焊而影响主机的工作。这时需要注意的一点就是在清除余胶时风枪的温度尽量低些，能让胶软化就可以了，风量尽可能的大一些，这样能让胶快速脱离芯片和主板。方法是：风枪吹着，用镊子尖将多余的胶联合行动骈，待除完周围的余胶后芯片也已经预热完毕，这时把风枪的温度调高一点，与平时吹芯片的温度一样就可以了，待芯片周围有锡珠冒出来时，把刀片放平，将刀尖轻轻的插进去一点，注意此时风枪不要停，缓缓的用刀片将芯片向上挑一下，若芯片活动比较大时就可以将芯片撬起。下一步工作是清理主板上的残胶。先用烙铁将残胶去掉，除残胶的方法和去余胶的方法一样，用镊子顺着焊点的缝隙扫荡，这样除胶基本不会掉点。
如果万一掉了焊点怎么办呢？那就需要连线。那么连线又怎样使它牢固不动便于装芯片呢？掉点可分为两种情况：一是掉明点，也就是说表面有引线的点；二是掉暗点，就是夹层线的点。两种情况就有两种不同的连法。先说第一种掉明点连线：将焊点引线的表面绝缘层用刀片轻轻刮掉，镀锡后用漆包线连到缺点处割断引线，最好用风枪吹一下此引线，这样装芯片时就不易错位。对于掉暗点的连线就较复杂了，暗点的连线方法有两种：一是用刀片在掉点处刮出内线用锡浆涂在掉点处，用风枪吹成一个锡球；另一种方法是用刀片刮出内线后用漆包线连出来。手机为多层主板，用刀片刮内线的时候，千万不要刮得太深，以免割断夹层线。

作者: 月饼 时间: 2015-4-23 18:20
好资料。已收纳到本帖：http://www.chinafix.com/thread-855475-1-1.html

作者: 电脑维修者 时间: 2015-4-24 06:48
掉点比较麻烦

作者: lihangu 时间: 2015-4-24 14:41
手机还没有搞过IC 学习了

作者: xyw04 时间: 2015-4-24 23:41

谢谢，好详细，如果可以图文一起更好

作者: yuwsq 时间: 2015-4-25 12:04
杨老师厉害！

作者: yangaa 时间: 2015-4-25 22:22
历害，要是有图片就好了

作者: 在线财神 时间: 2015-4-26 15:48
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作者: raybin 时间: 2015-4-26 15:55
有视频就更强悍！！

作者: lyhswnu 时间: 2018-9-28 15:57
有这些比理论知识都重要好多谢谢。。。。

作者: 哐哐叉叉 时间: 2018-9-28 16:06
给愿意分享经验的人加分！

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