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标题: 加焊的问题 [打印本页]

作者: 品超 时间: 2008-12-21 15:13
标题: 加焊的问题
用热风枪加焊显存芯片，设成多少度，吹多长时间比较合适？

作者: 唐文萍 时间: 2008-12-21 15:19
吹到焊点化了,显存能拔得动就行了.

作者: ─臉的美人痔 时间: 2008-12-25 10:03
一般300左右，看珠珠亮了就可以

作者: 匡思增 时间: 2008-12-25 22:35
用土炮比用热风枪好些呀,就算买不起BGA返修台,土炮也总要借钱买个,不至于用枪去吹呀,会把芯片给吹暴的,
土炮的温度设在320度,这是在深圳的温度,如果天气冷点加点温度就可以了,加热时要注意用镊子去拨动芯片旁边的电阻电容等元件,观察是否能移动,如果能移动说明芯片里面的株子也基本溶解了,同时用镊子去轻轻压下芯片的四个角,如果感觉芯片能动就基本可以了,整个过程大约3---4分钟时间,
热风枪去吹真没试过,你用个报废的板一试就知道了

作者: 渡口 时间: 2008-12-25 22:53
无铅的365-375，有铅的350.

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