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标题: BGA加焊的时候，芯片表面的贴片元件总是飞掉 [打印本页]

作者: xing0999 时间: 2015-4-19 14:31
标题: BGA加焊的时候，芯片表面的贴片元件总是飞掉
本帖最后由 xing0999 于 2015-4-19 22:36 编辑

刚入手BGA焊台，按照标准流程加热，到最后快拿下芯片的时候总是听到啪啪的响声，拿下来时芯片没有起泡，但表面的贴片元件（电容电阻）已经完全飞掉了，芯片这样就报废了。究竟是哪儿出了问题？

作者: userful 时间: 2015-4-19 14:34
风量开大了吧。。开最小档

作者: 牧羊星 时间: 2015-4-19 15:16
BGA焊台有微风调节的你风力太大了

作者: zhangxunhai 时间: 2015-4-19 15:17
风把元件吹掉了，，，，，，，

作者: luoquan006 时间: 2015-4-19 15:22
你是第一次用的BGA啊？参数都不会调吗？？风量太大了

作者: zrcx2008 时间: 2015-4-19 16:59
ni zhe zhenshi taibuxiaoxinle

作者: 1035672944 时间: 2015-4-19 21:04
应该是你BGA焊没有调好要不就你板子没摆好

作者: xing0999 时间: 2015-4-19 22:41

luoquan006 发表于 2015-4-19 15:22
你是第一次用的BGA啊？参数都不会调吗？？风量太大了

刚入手没多久。。。正在练习取芯片，有时候还掉焊盘

作者: 美声科技 时间: 2015-4-19 23:31
风量调好在下一步

作者: 专业清灰 时间: 2015-4-20 21:41
按照时序检查然后测工作条件

作者: 专业清灰 时间: 2015-4-20 21:42
按照时序检查然后测工作条件

作者: cx74520 时间: 2015-4-20 21:44
我建议你拿料板试几个桥。练练手调调BGA机

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