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标题: 1155更换CPU座子和BD82H61植球请教 [打印本页]

作者: 先行电脑 时间: 2015-4-18 22:33
标题: 1155更换CPU座子和BD82H61植球请教
大家是如何更换1155CPU座子的，今天看了有个网友发的帖子，说1155的座子不需要割了，我就拿来直接上BGA了，结果空焊的太多。于是又换了一个座子，把座子底部高起的部分全部割掉，再次上BGA这次好多了，不过还是有几个地方空焊了，是连接内存的脚位。个人感觉1155的座子比较轻，是不是在座子上加些东西来增加重量，比如硬币之类的。
BD82H61需要0.4的锡球，大家不知道有什么好的方法来植球，欢迎大家来讨论。

作者: 先行电脑 时间: 2015-4-19 08:46
自己顶一个，各位高手们，出来说一啊

作者: 518 时间: 2015-4-19 09:13
1155 的座子不好做不如直接换主板

作者: 先行电脑 时间: 2015-4-19 09:42
我做了几个，没有一个成功的

作者: 不懂拒绝 时间: 2015-4-19 10:39
座子我都不换的，太麻烦

作者: ehuangjun138 时间: 2015-4-19 12:04
座子坏修也没意义了吧，又用时又难搞，建议直接换板

作者: 先行电脑 时间: 2015-4-19 18:21
咱们是搞维修的，研究的技术，请高级工程师们来说一下经验。

作者: wangchangwei 时间: 2015-4-19 21:19
我换的现在不削了，和白线对齐，但是我换的时候，在主板焊盘上抹上焊膏，在CPU座子上也抹上焊膏。

作者: 刘辰捷 时间: 2015-4-19 22:41
应该加点重量，上助焊剂会好点

作者: 先行电脑 时间: 2015-4-20 11:32

wangchangwei 发表于 2015-4-19 21:19
我换的现在不削了，和白线对齐，但是我换的时候，在主板焊盘上抹上焊膏，在CPU座子上也抹上焊膏。

座子底部突起的也不削吗？你的成功率怎么样，不需要加重理吗

作者: 先行电脑 时间: 2015-4-20 11:33

刘辰捷发表于 2015-4-19 22:41
应该加点重量，上助焊剂会好点

请教你的成功率怎么样

作者: jason 时间: 2015-4-20 11:35
焊1155座子时要注意：边上大电容要拆下来；拖焊盘时不用拖平，不必用吸锡线拖，用烙铁拖就可以了，之后用风枪吹平；座子底部凸起的塑胶小格子要割平；如果主板上座子中间位置的方框丝印看不清楚，可以把座子内框边沿割掉，以看到焊点为准；焊上时，红外斜率5以上，温度适当调高一点。没必要在上面加东西。

作者: zhengxiong 时间: 2015-4-20 11:45
慢慢来了是啊

作者: 大法师 时间: 2015-4-20 11:47
此座难焊，我焊过，成功率太低，现在一般不焊，除非价格高，否则统统换板。

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