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标题: 脱胶剂的使用，用以对付粘胶的BGA [打印本页]

作者: 会员116558 时间: 2008-12-20 15:28
标题: 脱胶剂的使用，用以对付粘胶的BGA
在淘宝看到的，不是做广告，可能对大家有点用处。

脱胶剂的使用方法
为防止虚焊，有些BGA芯片的侧面被封胶加固，上图BGA芯片的侧面红色即为封胶。
手机BGA芯片使用封胶更普遍，使用利通脱胶剂可以很容易清洗干净。

用利通脱胶剂可以迅速清除BGA封胶

先准备一团棉花，药店里卖的药棉也可以

让棉花浸满脱胶剂

将浸入脱胶剂的棉花展平覆盖在芯片上

在棉花上再盖一层塑料薄膜

在薄膜上再盖一块润湿的抹布，防止溶剂挥发。
10分钟左右，胶会变软，很容易就可以清理干净.

如果看不到图片，请点击下面网页，谢谢大家。

http://forum.taobao.com/forum-7/show_thread----18289112-.htm

作者: sulin 时间: 2008-12-20 15:33
这个东西有毒，大家小心使用

作者: 芯超科技小俊 时间: 2008-12-20 15:45
吓死我了，我还以为是网页有毒！

作者: 本本波 时间: 2008-12-20 16:03
用红胶做试验等于不用这样的胶只要拿风枪吹掉就可以了不好对付的是黑胶和比黑胶还牛的灰胶都再芯片下面药水作用到了也取不出来所以感觉没什么用因为用在芯片外围的胶是没难度的有难度的在内部即使化了加热也会复原除非有把胶化成水而不伤板子的才可以但这样的东东现在应该还没问世，即使有那成本也不敢想

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