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标题: BGA焊接 [打印本页]

作者: 梦成枫 时间: 2015-3-31 14:38
标题: BGA焊接
求大大们告知，要拆此款显卡BGA，峰值温度要达到多少啊，255还是260

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作者: adminhk 时间: 2015-3-31 14:43
自己感觉把 255如果温度到了动不了温度再加

作者: wjcbysy 时间: 2015-3-31 15:13
肯定是无铅的了，最少要260 270也无妨的，为了防止掉点，270吧，放心，差10多度没事的，主要是你用锡纸多包几层给周围的显存，

作者: 梦成枫 时间: 2015-3-31 15:35

adminhk 发表于 2015-3-31 14:43
自己感觉把 255如果温度到了动不了温度再加

255的峰值温度，也就是测温线测的温度，能拆，但装的时候就短路了

作者: 398625933 时间: 2015-3-31 15:37
请问你拆它做什么？此类GPU不太会虚焊吧。。。

作者: tianyukejiceo 时间: 2015-3-31 15:51
不错，学习了。

作者: 天地融 时间: 2015-3-31 16:04
最大只加焊过9800GT的，上加温250°，下加热300°，红外砖300°，到峰值后再持续一会儿，看到锡珠发亮后用镊子推一下，很轻松能动就可以取了，不动的话继续加热。

作者: 743624871 时间: 2015-3-31 16:08
我的*词语被过滤*245就好了

作者: liyibo 时间: 2015-3-31 16:09
先拿料板练练手，那么大的芯片，不是问别人就可以，每一个机器的出风也不一样

作者: 野兽8d 时间: 2015-3-31 16:18
现在都是无铅，再看看是不是A卡那种比较薄的！温度高了易爆

作者: 西门三多 时间: 2015-3-31 16:22
各机器有区别我用的是360 上270 下275

作者: dianziweixiu 时间: 2015-3-31 16:34
是什么样型号的BGA

作者: 新手上路， 时间: 2015-3-31 16:38
260度吧差不多了

作者: 蓝冰心 时间: 2015-3-31 16:50
拆都不是问题，我看着楼主也是在考虑着怎么装，我也是在想着这方面的事情，但是还没尝试过，接下来有时间想试试，不知道ZM-5860的BGA能做这种不？成功率不知道怎么样？楼主要是做成功了的话分享下经验，还有BGA机器的型号。谢谢。

作者: xiongweizayz23 时间: 2015-3-31 19:18
这个BGA不好取啊

作者: 浙江益修家电 时间: 2015-3-31 19:48
最好先用料版调试下

作者: Amitabha° 时间: 2015-3-31 23:09
无铅的吧这种卡BGA需谨慎啊

作者: fmhzcj 时间: 2015-4-1 08:23
要看是不是无铅的

作者: 樱花飘落 时间: 2015-4-1 12:30
焊过9800 的也是这种大块的芯片感觉温度太高了 250多这样取不下来只能停了不过也可以用

作者: 小徐R5 时间: 2015-4-1 13:07
加到它能戳动了，就可以拆了。

作者: wangjie4128 时间: 2015-4-1 13:13
BGA应该有标准程序设置

作者: q101024174 时间: 2015-4-1 13:19
BGA不同温度都有偏差，只能慢慢测了，像比较容易坏的显卡最好是先烤下板

作者: sdaw12345 时间: 2015-4-1 13:34
把显卡芯片上面的四方金属框去掉，用修主板的无铅曲线来焊

作者: zyzlys 时间: 2015-4-1 13:44
不错，学习了。

作者: yuya1922 时间: 2015-4-3 09:19
建議板子先烤過預熱，去除水氣減少爆板危機

再用BGA回焊台加溫至265，錫珠呈現亮面並可順利推動就可以拆除了

作者: 文易福 时间: 2015-4-3 09:28
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 文易福 时间: 2015-4-3 09:29
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: hjs155 时间: 2015-4-3 09:42
260度保险，芯片能动了就降温，

作者: 伟维修 时间: 2015-4-3 10:48
要看悍珠加点助焊剂我一般在450度加悍最主要时间要掌握好

作者: hhyyoo1 时间: 2015-4-3 21:54
这种大芯片，确实不怎么好掌握，弄不好就爆了，取下金属框会好一点，但也有爆珠的危险，芯片太大了，需要的温度也太高的缘故...

作者: 188074601 时间: 2015-4-5 20:02
显存全部用铝铂贴好，用预热模式，先进行2－3个小时的预热，温度最高180度，上风口抬高，不要放下来。中途进行加焊油，越多越好，但不要流出来，预热完成后，245度最高，我用的*词语被过滤*机器拆的，做回去的时候，芯片吹好，要打一次油，板层也要多一点，不要太多，过多芯片会移位，油多主要是为了底部的锡珠，融化得更好，虚焊少，但这样的是对这种大芯片的做法。

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