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标题: 手机芯片植株求助 [打印本页]

作者: 元海 时间: 2015-3-31 12:25
标题: 手机芯片植株求助
很多时候基带芯片植株会出现中间的珠子较大不好取钢网影响成功率，求助大大些怎么搞定的，有啥好方法没？

作者: kulouman 时间: 2015-4-1 10:26
温度低点，锡浆干点

作者: 清风不识字典 时间: 2015-4-3 13:50
用手术刀多刮几遍

作者: 东顺科技 时间: 2015-4-3 16:05
刮完锡浆，用布擦一下

作者: yuwangjie08 时间: 2015-4-3 16:19
用壁纸刀，锡匠搞干厚点

作者: yys1990 时间: 2015-4-4 19:06
没刮好吧！！

作者: 元海 时间: 2015-4-4 23:14

yys1990 发表于 2015-4-4 19:06
没刮好吧！！

就是不平钢网变形怎么办到的

作者: uc3132 时间: 2015-4-5 09:56

我也想知道大神们是怎么弄的

作者: 恨天无眼 时间: 2015-4-5 22:18
其实上面已经有朋友回答你的问题了。自己去实践。

作者: aoxue1011 时间: 2015-4-27 14:03
楼主你出现这种情况是锡膏多了

作者: YLL 时间: 2015-4-27 18:30
植角步骤：1：锡浆弄到纸巾上压一压（目的让锡浆干点）
2：手压住钢网找到手感，镊子也是一样（发现很多人压的不均匀）
3：做好角后（挤点焊油归位）
不知是否明白

作者: q403027221 时间: 2015-4-27 23:45
基带较厚，手轻轻按住按重了网中间就空了与芯片接合不好，上锡也要清，要擦干净

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