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标题:
BGA芯片不上锡了
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作者:
cuijianlin
时间:
2015-3-25 21:21
标题:
BGA芯片不上锡了
我是个新手,现在正开始学习手机维修,在学习BGA植锡的时候,发现有些芯片多植几次的话,BGA的引脚很多都不能上锡了,用烙铁拖焊根本一点锡也焊不上去了,请问朋友们有什么好的办法。
作者:
pfvl2008
时间:
2015-3-25 21:30
用洗 板水洗过再上锡,如果焊盘掉了,只能作废了
作者:
lmzs
时间:
2015-3-25 21:31
是不是掉点了?如果没掉点可用细砂纸打磨一下再加焊膏上锡。
作者:
野兽8d
时间:
2015-3-25 21:40
应该是类似氧化的那样,浮着一层东西吧
作者:
cuijianlin
时间:
2015-3-25 22:34
不是断点,刚才我用放大镜细看了下,那些不上锡的引脚好像有凹下去的样子
作者:
keletel
时间:
2015-3-26 14:23
看凹下去的 和 正常的有什么不同,是不是那层铜被搞掉了
作者:
cuijianlin
时间:
2015-3-27 13:07
因为是练习,反复又拆又装就成这样了,最后一次吹下来用烙铁清理引脚,发现竟然不上锡了,用洗板水洗干净,放大镜一看,那些不上锡的引脚,有点轻微陷进去的样子,焊点表面就像我们平时用的金属用具掉了抛光的那层一样,颜色暗哑 ,但绝不是掉点,不知道用什么办法可以解救。
作者:
北极云
时间:
2015-3-28 17:30
用镊子尖 刮刮 温度干太高了
作者:
ccz
时间:
2015-4-10 08:19
换板吧,修麻烦
作者:
12d12
时间:
2015-4-10 20:59
烙铁温度太高了吧造成的吧
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