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标题: BGA芯片不上锡了 [打印本页]

作者: cuijianlin    时间: 2015-3-25 21:21
标题: BGA芯片不上锡了
我是个新手,现在正开始学习手机维修,在学习BGA植锡的时候,发现有些芯片多植几次的话,BGA的引脚很多都不能上锡了,用烙铁拖焊根本一点锡也焊不上去了,请问朋友们有什么好的办法。
作者: pfvl2008    时间: 2015-3-25 21:30
用洗 板水洗过再上锡,如果焊盘掉了,只能作废了
作者: lmzs    时间: 2015-3-25 21:31
是不是掉点了?如果没掉点可用细砂纸打磨一下再加焊膏上锡。
作者: 野兽8d    时间: 2015-3-25 21:40
应该是类似氧化的那样,浮着一层东西吧
作者: cuijianlin    时间: 2015-3-25 22:34
不是断点,刚才我用放大镜细看了下,那些不上锡的引脚好像有凹下去的样子
作者: keletel    时间: 2015-3-26 14:23
看凹下去的 和 正常的有什么不同,是不是那层铜被搞掉了
作者: cuijianlin    时间: 2015-3-27 13:07
因为是练习,反复又拆又装就成这样了,最后一次吹下来用烙铁清理引脚,发现竟然不上锡了,用洗板水洗干净,放大镜一看,那些不上锡的引脚,有点轻微陷进去的样子,焊点表面就像我们平时用的金属用具掉了抛光的那层一样,颜色暗哑 ,但绝不是掉点,不知道用什么办法可以解救。
作者: 北极云    时间: 2015-3-28 17:30
用镊子尖  刮刮   温度干太高了
作者: ccz    时间: 2015-4-10 08:19
换板吧,修麻烦
作者: 12d12    时间: 2015-4-10 20:59
烙铁温度太高了吧造成的吧




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