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标题: 看内存PCB上的焊盘都上了锡饱鼓鼓的，上芯片时难道要先拖平？不对吧？ [打印本页]

作者: 菜大师 时间: 2007-6-19 14:23
标题: 看内存PCB上的焊盘都上了锡饱鼓鼓的，上芯片时难道要先拖平？不对吧？
主板上的IC应该也类似啊，

作者: 我时代 时间: 2007-6-19 23:40
应该是先固定住，然后吹，焊点融化时稍下压就可以了，如果每个焊点都处理好就不会有虚焊的

作者: 张先生 时间: 2007-6-19 23:45
不平的话，IC芯片对位的确存在困难。我一般是吹平的，过量的还是要弄掉一些的。

作者: cctv4news 时间: 2007-6-20 00:20
№ pcb上的焊锡应该尽量丰满象飞机场一样的悍盘即使现在悍上去当时可用但总有一天会虚悍经不起震动
成品内存PCB板根本不需刮锡

作者: 乐天熊仔 时间: 2007-6-26 12:38
要习惯用烙铁拖。一拖焊点就很漂亮了，要上多点松香拖

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