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标题: 求BGA植球方法 [打印本页]

作者: meizouyan 时间: 2015-2-27 11:10
标题: 求BGA植球方法
Hi3518的芯片，是用锡球还是锡浆的好。如果用锡球，求锡球的大小，钢网用什么样的？

作者: timihacker 时间: 2015-2-27 11:47
手动，，一颗一颗的植！！

作者: meizouyan 时间: 2015-2-28 09:24

timihacker 发表于 2015-2-27 11:47
手动，，一颗一颗的植！！

焊不上去啊关键

作者: wxahz 时间: 2015-2-28 10:09
专用钢网，锡球

作者: 东风破先生 时间: 2015-2-28 13:17
去网上把直球的工具全部买回来，然后自己慢慢搞。这个需要时间，需要练习的

作者: 东风破先生 时间: 2015-2-28 13:18
冰冻三尺，非一日之寒

作者: 浅唱↗那弑爱 时间: 2015-3-2 18:18
买钢网啊，刚网上应该标有锡球大小的啊，有专门对应的钢网的

作者: 江苏君仪 时间: 2015-3-2 19:49
芯片刷薄薄的一层助焊剂，用镊子摆锡球，摆好后用风枪高温小风量从远到近慢慢转着均匀加热直到锡球自动融化归位。这个要练习的，手感不好掌握

作者: ★.断点oミ 时间: 2015-3-3 11:49
用刚网但是要很耐心

作者: fmhzcj 时间: 2015-3-6 13:37
用锡浆行不？

作者: 姜冰冰 时间: 2015-3-7 12:44
我这里有200多片钢网，0.3到0.7的锡珠，基本芯片都可以植

作者: 543970789 时间: 2015-3-7 12:57
望着值球脑壳痛

作者: Lucky一纯 时间: 2015-3-7 13:08
我都是手植的，0.3

作者: 笔记本学徒1 时间: 2015-3-7 15:04
直锡板放上往上到锡球然后空空虚的挨个补，补完了，用大炮吹在上bga

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