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标题: 手机主板很薄麦克风能用热风枪拆吗？ [打印本页]

作者: ZZCCJJ86 时间: 2015-2-18 08:36
标题: 手机主板很薄麦克风能用热风枪拆吗？
本帖最后由 ZZCCJJ86 于 2015-2-18 11:43 编辑

说实在的，我的2011年LG GD580手机PCI板薄得要命，只有一层的样子。在一面能看到另一面的铜箔走线，而主板上的麦克风是贴片式的，PCB板不像新的手机主板那样有一定厚度。请问怎样拆下贴片的东西。

作者: 手机关注者 时间: 2015-2-18 09:12
把温度调到320度左右可以的，无铅的就要高一些

作者: my灬路飞 时间: 2015-2-18 09:27
用尖头防静电烙铁加吸锡器

作者: ZZCCJJ86 时间: 2015-2-18 11:41
谢谢两位师傅，贴片式麦克风无悍点，只能用热风枪拆装。不像传统麦克风有悍点及引线那样容易。

作者: 冯大兵 时间: 2015-2-19 19:42

ZZCCJJ86 发表于 2015-2-18 11:41
谢谢两位师傅，贴片式麦克风无悍点，只能用热风枪拆装。不像传统麦克风有悍点及引线那样容易。

要从板子下面加热不容易坏，还好焊

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