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标题: BGA芯片缝隙冒水泡表示挂了? [打印本页]

作者: 集体跳水 时间: 2008-12-12 22:34
标题: BGA芯片缝隙冒水泡表示挂了?
在练习拆BGA芯片时加热过程中芯片的缝隙处有水泡(焊油)冒出遇到这样的情况是不是彻底失败芯片已经挂了? 我风枪的温度也不高300左右加热到可以移动BGA 并且回位不到3秒就看到BGA盖的缝隙处有呲呲水泡冒出就立马停止加热了

作者: 断箭 时间: 2008-12-12 23:25
有些还可以点亮，但功能上肯定有缺失了。

作者: 东营心悦电器 时间: 2008-12-13 08:11
那到不用，冒水泡是不行的，要到青烟缭绕，这就看自己的经验了（不损坏N块板是练不成的）

作者: 天成电玩 时间: 2008-12-13 18:58
一般来说，加焊的BGA，由于BGA
下面有焊膏把BGA芯片的四边包围，
内部的热空气，在锡球全融化后，产生向内的拉力，也就是自动对位时，BGA整体向内拉，结果就是向外排热空气，冒泡的位置说明焊锡融化的程度不如其它的锡球。

作者: 无敌大烙铁 时间: 2008-12-14 07:55
干吧！
芯片别冒泡就行

作者: 纳米智慧 时间: 2008-12-18 17:22
经验是用物质换回来的！！

作者: 求学小子 时间: 2008-12-18 21:27
那些汽泡是BGA的助焊剂加热产生,PCB不要起泡就可以

作者: 小江山 时间: 2008-12-20 11:43
冒泡一般没事吧，我有块显卡一样，呵呵。补焊没重植好，补焊效果不明显，特别是对老板卡。

[ 本帖最后由小江山于 2008-12-20 11:45 编辑 ]

作者: 平桥艺佳科技 时间: 2008-12-20 11:58
同行来切磋！共同提高

作者: 浙江嘉兴 时间: 2008-12-20 20:29
同行来切磋！共同提高

作者: 赵新华 时间: 2008-12-20 22:12
路过,踩一下,经验是用坏板集磊的

作者: 重庆的帅哥 时间: 2008-12-22 08:47
BGA和PCB板不要冒泡就行了。

作者: 集体跳水 时间: 2008-12-22 10:29

各位理解错了都怪我没说明白是BGA芯片上下两层的缝隙如图红线画的地方原本这上下两层是密封的现在冒水泡了

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作者: 吴清旭 时间: 2008-12-22 15:49
那肯定有问题了，就算可以用也可能不稳定，以后加热最好是用什么做下面预热才行，要不然可能你用风枪加焊的成功率达不到30%

作者: 笔记本维修新手 时间: 2008-12-22 17:16
风枪加热面积小,受热不均匀,有条件最好在背面也加热,有出现过跟楼主一样的情况,我的是桥挂了

作者: 新用户 时间: 2008-12-22 20:17
试过，就是芯片上的黑胶和绿色基板之间冒气泡，显卡和南北桥都试过，没有问题！

作者: 冉光颖 时间: 2008-12-22 23:32
向各位老大学习。

作者: 火焰战士 时间: 2008-12-23 08:38
最好上下一起加热，
要不然坏的可能性要大的多啊

作者: 柏皓 时间: 2008-12-23 09:35
那怎么样再下面也加热呢

作者: 散热器专家 时间: 2008-12-23 12:52
300度3秒BGA就能动啦？这是什么枪啊。

作者: 集体跳水 时间: 2008-12-23 18:19

原帖由 新用户 于 2008-12-22 20:17 发表

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试过，就是芯片上的黑胶和绿色基板之间冒气泡，显卡和南北桥都试过，没有问题！

对的是黑胶和绿色基板之间冒气泡如果没用问题那真是幸运大都是这种中心圆铁壳的BGA 我这把破热风枪经常吹冒泡其他的一般不会

作者: 集体跳水 时间: 2008-12-23 18:21

原帖由 散热器专家 于 2008-12-23 12:52 发表

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300度3秒BGA就能动啦？这是什么枪啊。

不是3秒钟就能动吹到冒泡后大约3秒钟 BGA就能移动了也就是说冒泡时 BGA将近快可以拆卸了

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