BGA芯片缝隙冒水泡表示挂了?

会员29292 · 发表于 2008-12-12 22:34:39

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在练习拆BGA芯片时加热过程中芯片的缝隙处有水泡(焊油)冒出遇到这样的情况是不是彻底失败芯片已经挂了? 我风枪的温度也不高300左右加热到可以移动BGA 并且回位不到3秒就看到BGA盖的缝隙处有呲呲水泡冒出就立马停止加热了

会员15 · 发表于 2008-12-12 23:25:59

有些还可以点亮，但功能上肯定有缺失了。

会员80174 · 发表于 2008-12-13 08:11:34

那到不用，冒水泡是不行的，要到青烟缭绕，这就看自己的经验了（不损坏N块板是练不成的）

会员36310 · 发表于 2008-12-13 18:58:19

一般来说，加焊的BGA，由于BGA
下面有焊膏把BGA芯片的四边包围，
内部的热空气，在锡球全融化后，产生向内的拉力，也就是自动对位时，BGA整体向内拉，结果就是向外排热空气，冒泡的位置说明焊锡融化的程度不如其它的锡球。

会员64481 · 发表于 2008-12-14 07:55:31

干吧！
芯片别冒泡就行

会员55657 · 发表于 2008-12-18 17:22:29

经验是用物质换回来的！！

会员109233 · 发表于 2008-12-18 21:27:06

那些汽泡是BGA的助焊剂加热产生,PCB不要起泡就可以

会员118022 · 发表于 2008-12-20 11:43:49

冒泡一般没事吧，我有块显卡一样，呵呵。补焊没重植好，补焊效果不明显，特别是对老板卡。

[ 本帖最后由小江山于 2008-12-20 11:45 编辑 ]

会员112391 · 发表于 2008-12-20 11:58:39

同行来切磋！共同提高

会员84224 · 发表于 2008-12-20 20:29:14

同行来切磋！共同提高

会员122123 · 发表于 2008-12-20 22:12:54

路过,踩一下,经验是用坏板集磊的

会员121971 · 发表于 2008-12-22 08:47:35

BGA和PCB板不要冒泡就行了。

会员29292 · 发表于 2008-12-22 10:29:17

各位理解错了都怪我没说明白是BGA芯片上下两层的缝隙如图红线画的地方原本这上下两层是密封的现在冒水泡了

会员24046 · 发表于 2008-12-22 15:49:57

那肯定有问题了，就算可以用也可能不稳定，以后加热最好是用什么做下面预热才行，要不然可能你用风枪加焊的成功率达不到30%

会员109884 · 发表于 2008-12-22 17:16:25

风枪加热面积小,受热不均匀,有条件最好在背面也加热,有出现过跟楼主一样的情况,我的是桥挂了

会员30600 · 发表于 2008-12-22 20:17:41

试过，就是芯片上的黑胶和绿色基板之间冒气泡，显卡和南北桥都试过，没有问题！

会员34033 · 发表于 2008-12-22 23:32:21

向各位老大学习。

会员31156 · 发表于 2008-12-23 08:38:59

最好上下一起加热，
要不然坏的可能性要大的多啊

会员123513 · 发表于 2008-12-23 09:35:00

那怎么样再下面也加热呢

会员75587 · 发表于 2008-12-23 12:52:09

300度3秒BGA就能动啦？这是什么枪啊。

BGA芯片缝隙冒水泡 表示挂了?