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标题: 有人试过直接在焊盘上直球吗可行性高不高呢 [打印本页]

作者: wuxingyj1 时间: 2014-12-26 09:51
标题: 有人试过直接在焊盘上直球吗可行性高不高呢
有人试过直接在焊盘上直球吗可行性高不高呢

作者: wuxingyj1 时间: 2014-12-26 09:52
我在bga上直球老是取网就掉很多点心想在焊盘上直球会怎样呵呵

作者: wuxingyj1 时间: 2014-12-26 09:54
掉点再补老是要把其他的吹粘连不知道哪里的问题谢谢

作者: 点点BIOS 时间: 2014-12-26 10:15
好样的。你去先试试。我在这等着你的好消息

作者: 迅科 时间: 2014-12-26 10:20
焊盘上植球难度系数应该是比在芯上植要高很多吧,在芯片上植的话风枪吹吹可以了,在焊盘上植得上BGA才行吧,如果用风枪吹会不会把板吹变形了

作者: wuxingyj1 时间: 2014-12-26 10:24
哦就是的哈

作者: wuxingyj1 时间: 2014-12-26 10:26
谢谢不过我还是试一下反正这板子不通电拿来的嘿嘿

作者: wuxingyj1 时间: 2014-12-26 11:26
呵呵果然一吹焊盘部分的pcb就鼓起来了
不过我又从下面给吹平了。。。。

作者: wuxingyj1 时间: 2014-12-26 11:27
不过球还是成功置好了

作者: wuxingyj1 时间: 2014-12-26 11:41
C:/Users/Administrator/Desktop/Fri%20Dec%2026%2011-39-11.bmp

作者: wuxingyj1 时间: 2014-12-26 11:43
图片怎么发呢

作者: wuxingyj1 时间: 2014-12-28 13:34
嘿嘿好了测试几个小时ok
尽管弄南桥都是白费功（最终发现只是是网卡芯片短路）但我还是很开心以前从来没有在bga芯片上直球成功过都是买芯片换第一次直球成功居然是在焊盘上完成的嘿嘿

作者: wuxingyj1 时间: 2014-12-28 13:35
此处应该有掌声。。。

作者: 鑫 时间: 2014-12-30 19:54

迅科发表于 2014-12-26 10:20
焊盘上植球难度系数应该是比在芯上植要高很多吧,在芯片上植的话风枪吹吹可以了,在焊盘上植得上BGA才行吧,如 ...

单独吹一小块，肯定会变形的。

作者: dxz3630563 时间: 2014-12-31 07:18
我觉得，你要是在芯片上都掉点的话，还是不要尝试在主板上直接植球了，芯片掉了可以换，主板上掉了除了补线就只有换板了，俩边下来失败的成本自己算算就知道了，还是去练习芯片植球吧

作者: irontower90 时间: 2015-1-2 14:09

wuxingyj1 发表于 2014-12-26 11:26
呵呵果然一吹焊盘部分的pcb就鼓起来了
不过我又从下面给吹平了。。。。

发生了什么下面吹下面不鼓

作者: wuxingyj1 时间: 2015-1-2 16:43
感谢各位的回帖是该好好练习芯片植球了

作者: zengwww 时间: 2015-1-3 19:56
焊盘值球主要问题是容易搞坏焊盘，搞一次还行，多次的话，就有可能把焊盘报废了。

作者: wuxingyj1 时间: 2015-1-5 09:19
看来这位朋友也干过一样的事吧

作者: 邓南 时间: 2015-1-6 09:58
呵呵，此处给楼主来点掌声鼓励一下。

作者: xiebing2200 时间: 2015-1-26 08:13
焊盘上植球可行性不高：1，板材质量不一样，芯片的板材要比主板的材料好得多了，这是关键，因为加热的热膨胀系数不一样，主板有可能会变形；2，接触点的质量不一样。芯片的大小基本一至，主板大小不一，有时还得用绿油；3，芯片的灵活性要比主板高很多，芯片补球很容易，主板太大，费劲。

作者: koflcm 时间: 2015-1-26 08:23
焊盘植球，没试过……谁会这样做都是个问题

作者: yuchangtai 时间: 2015-1-28 22:55
在板上植，比在芯片上值要难很多吧。太费工了。

作者: 卡拉 时间: 2015-2-2 18:28
没有试验过，不好说，我觉得：比在芯片上直球更麻烦。我自己的感觉。

作者: absflash 时间: 2015-2-2 21:09

wuxingyj1 发表于 2014-12-26 11:26
呵呵果然一吹焊盘部分的pcb就鼓起来了
不过我又从下面给吹平了。。。。

鼓起来板子没事吗，我有个黑莓9000，板子鼓起来一点，就不开机了，

作者: wuxingyj1 时间: 2015-2-4 16:57
可能是运气好吧没有断线

作者: yuming123 时间: 2015-2-6 13:01
不知楼主成功率多大呢

作者: a82822881 时间: 2015-2-10 08:50
风险比较大，主意不错，值得一试

作者: 857536383 时间: 2015-2-10 19:29
植球我个人认为还得是在芯片上植比较稳妥

作者: hpaitech 时间: 2015-2-23 15:00
理论上没什么问题，只是容易搞坏PCB

作者: TSHY168 时间: 2015-3-10 09:16
技术高超的话，一样。

作者: 522176850 时间: 2015-3-10 09:29
这个还真没试过！！！不过肯定不是简单的事

作者: 野兽619 时间: 2015-3-13 00:04
小面积的还行，太多了的根本不可能

作者: 90响马头子 时间: 2015-3-16 21:43
这个可实施性好像不高啊，但是不敢排除有高手啊

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