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标题: 请教pos 机更换BGA 芯片 [打印本页]

作者: 青岛小子 时间: 2014-12-17 10:29
标题: 请教pos 机更换BGA 芯片
pos机里有个芯片PALA394AB 这个芯片是BGA 封装，大小跟二代内存颗粒差不多，我想问一下，更换这个BGA 芯片用风枪可以吗，还是必须要用BGA机器呀！

作者: 康龙祥 时间: 2014-12-17 10:34
风枪可以的用风枪大风嘴温度控制好就行

作者: fanbenxin888 时间: 2014-12-17 10:46
850风枪足够啦

作者: 1258164343 时间: 2014-12-17 10:57
用风枪调好溫度，风速就可以搞定。

作者: 熬吧马 时间: 2014-12-17 11:14
手法好的风枪没问题修手机的好多都是这种新片都是风枪换

作者: txy2008003 时间: 2014-12-17 11:34
这种小BGA芯片都是用风枪搞定。

作者: jiajinfei 时间: 2014-12-17 11:41
风枪完全可以搞定，苹果上的h8芯片那些都是用风枪可以的，这种比较小的都可以

作者: liyibo 时间: 2014-12-17 11:45
只有你有能力，搞的上去就可以

作者: zebin.zhao 时间: 2014-12-17 11:48
风速一定别太大哦，温度370就行了

作者: lrkk623 时间: 2014-12-17 11:50
风枪可以搞，就是温度不好把握

作者: 浙江益修家电 时间: 2014-12-17 20:48
用风枪可以BGA

作者: 青岛小子 时间: 2014-12-17 23:54

zebin.zhao 发表于 2014-12-17 11:48
风速一定别太大哦，温度370就行了

370 度会不会太高呀

作者: 青岛小子 时间: 2014-12-17 23:55
谢谢各位了,我先拿几根内存试试吧

作者: lixuangang 时间: 2014-12-18 01:53
我们就用风枪吹博通的网卡，感觉差不多

作者: zebin.zhao 时间: 2014-12-18 09:23

青岛小子发表于 2014-12-17 23:54
370 度会不会太高呀

不高，吹芯片这个问题差不多

作者: 2570954110 时间: 2014-12-18 10:19
350-380度，自己掌握，风速别太大，用大嘴

作者: 硬件杀手007 时间: 2014-12-18 10:42
温度控制不好芯片容易坏

作者: qfdnliheng 时间: 2014-12-18 11:01
温度主要,时间也主要

作者: 青岛小子 时间: 2014-12-18 11:02
谢了各位，还是热心的朋友多呀，基地就像一个大家庭！在这里能感觉到温暖！

作者: wangjie4128 时间: 2014-12-18 13:16
POS机就是电脑

作者: 12d12 时间: 2014-12-18 20:39
风枪可以的主要是温度得控制好，先拿费件练习下

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